[发明专利]功能材料及其制备方法、封接材料、显示面板

权利要求书

1.一种功能材料，其特征在于，包括表面带有改性层的无机粉末，所述无机粉末包括：

氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化锆、二氧化硅、二氧化钛、氧化硼、三氧化二铁、氧化钙、氧化钾、氧化钠、氧化锂中的任意一种或多种；

所述改性层由二元酐和二元胺反应生成。

2.根据权利要求1所述的功能材料，其特征在于，

用于生成所述改性层的二元酐与二元胺的物质的量的比在(0.85～1.05)∶1。

3.根据权利要求2所述的功能材料，其特征在于，

用于生成所述改性层的二元酐与二元胺的物质的量的比在(0.92～1.05)∶1。

4.根据权利要求1所述的功能材料，其特征在于，

所述用于生成所述改性层的二元酐中含有至少一个苯基；

所述用于生成所述改性层的二元胺中含有至少一个苯基或非苯基的六元碳环。

5.根据权利要求4所述的功能材料，其特征在于，

用于生成所述改性层的二元酐选自均苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐、二苯酮二酐、联苯二酐、二苯醚二酐、六氟二酐中的任意一种；

用于生成所述改性层的二元胺选自3-氨基苄胺、2,2'-二氟-4,4'-(9-亚茀基)二苯胺、2,2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷、六氢-间苯二甲基二胺、1,4-二(氨甲基)环己烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯]六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、2,7-二氨基芴、间苯二甲胺、4,4'-亚甲基双(2-乙基-6-甲基苯胺)中的任意一种。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的功能材料，其特征在于，

所述无机粉末的粒径在1～5000nm。

7.一种功能材料的制备方法，其特征在于，所述功能材料为权利要求1至6中任意一项所述的功能材料，所述制备方法包括：

将所述无机粉末、二元酐、二元胺与引发剂、溶剂混合均匀；

加热使所述二元酐与二元胺反应，在无机粉末表面形成所述改性层。

8.根据权利要求7所述的功能材料的制备方法，其特征在于，

所述无机粉末的质量与二元酐、二元胺反应后生成的物质的质量的比为(20～1)∶1。

9.根据权利要求7所述的功能材料的制备方法，其特征在于，所述加热分为两步进行，其具体为：

在35～70℃的温度下加热20～40min；

在70～100℃的温度下加热20～40min。

10.一种封接材料，其特征在于，包括：

低熔点玻璃粉；

纤维素树脂；

溶剂；

权利要求1至6中任意一项所述的功能材料。

11.根据权利要求10所述的封接材料，其特征在于，所述封接材料还包括添加剂，且在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述封接材料中各组分的质量百分含量为：

低熔点玻璃粉：10～50％；

纤维素树脂：10～30％；

溶剂：15～75％；

添加剂：0.2～5％。

12.根据权利要求10或11所述的封接材料，其特征在于，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～2.5％。

13.根据权利要求12所述的封接材料，其特征在于，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～2％。

14.根据权利要求13所述的封接材料，其特征在于，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～1.8％。

15.一种显示面板，包括相互对盒的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板间通过封接结构连接，其特征在于，

所述封接结构由权利要求10至14中任意一项所述的封接材料形成。