[发明专利]串扰分析方法

说明书

技术领域

本发明为一种串扰分析方法，特别是一种双带状差动层的串扰分析方法。

背景技术

现在的电子产品，设计越来越轻薄，功能越来越加复杂，故印刷电路板的设计，受限于机构与成本考虑，电路板设计也走向厚度更薄，但是布线层数却增加的设计。此种设计却使得高速信号线的彼此干扰，引发的产品质量问题外，也更加难以检测与预防。

发明内容

本发明所述的串扰分析方法可提供布局建议。

本发明提供一种串扰分析方法，由一计算机所执行，该方法包括：根据一布线电路，执行一布线仿真程序；执行一串扰分析程序；串扰分析程序自布线仿真程序的一布线结果取得多个参数；根据参数计算一串扰能量值；判断串扰能量值是否大于一预定值；以及提供一接口，以显示布线电路的信息以及调整布线电路的多条线。

在一实施例中，接口还包括一第一区域用以显示线的参数以及一第二区域用以显示布线电路，其中显示于第二区域的布线电路还用以在第二区域被使用者调整。第一区域包括一第一字段以及一第二字段，其中第一字段是用以设定要在第二字段显示的线。第一区域还包括一第三字段用以显示在第二字段所选择的线中的一者中的多条线段以及显示线段所相应的信息。第三字段还包括一第四字段以及一第五字段，第四字段还用以显示具有大于一预定长度的一平行长度的线段，并且第五字段还用以显示具有小于预定长度的一并行线段的线段。第二区域还用以突显显示在第三字段所选择的线段。

在另一实施例中，串扰分析方法还包括当串扰能量值大于预定值时，提供一布线建议表格。布线建议表格包括串扰能量值大于预定值的一线段的至少一建议参数组，每一建议参数组包括多个数值。每一建议参数组的多个数值用以提供使用者对线段重新布线，以使得线段重新布线后的串扰能量值小于预定值。每一建议参数组的多个数值包括线段的一角度以及线段与一干扰信号源的一最小距离。串扰能量值为一干扰信号来源线段对线段所产生的串扰能量。参数包括干扰信号来源线段与第一线段之间的一水平位移、一垂直位移、一相对距离、第一线段所在的一布线层以及第一线段的一宽度。

附图说明

图1为一双带状差动层的布线示意图。

图2为一双带状差动层的布线的另一示意图。

图3为根据本发明的一计算串扰所需参数的数据库中表格示意图。

图4A为根据本发明的一串扰分析方法的的实施例的流程图。

图4B为根据本发明的一串扰分析方法的另一实施例的流程图。

图5为一串扰分析软件的一实施例的界面示意图。

图5A为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图5B为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图5C为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图5D为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图6为根据本发明的一串扰分析参数设定方法的一实施例的流程图。

图7为一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图7A为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图7B为根据本发明的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。

图8为根据本发明的一走线建议的一实施例的示意图。

图9为根据本发明的一串扰分析方法的一实施例的流程图。

图10为根据本发明的一串扰分析装置的一实施例的示意图。

图11为使用本发明的串扰分析程序的一计算机的示意图。

图12为一串扰分析软件的另一实施例的接口示意图。

图13为图12所示的接口的一字段的示意图。

图14A-14D显示本发明线的安排方式的多个实施例中。

附图符号说明

1     第一层；

12    第二层；

13    粘合层；

21    信号线；

22    信号线；

51、52、53、54   区域；

71、72、73、74、75、76、77、78、81、82、125、126、127、1271、1272、128  字段；

101   布线模块；

102   串扰分析模块；

103   数据取得模块；

104   分析模块；

110   计算机；

111   处理器；