[发明专利]一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂。

背景技术

电容器是在电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。

陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。具有消得正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的：场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。

陶瓷电容器引线与银层焊接时需要使用助焊剂，现有技术中的助焊剂有待改进。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，焊接均匀，焊接效果好。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3—4份、松香衍生物：2—3份、有机溶剂：40—41份、胺的卤化物：0.08—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.1—0.2份、有机酸：0.2—0.3份、软脂酸：0.3—0.4份、苯并三氮唑：0.1—0.2份、75％乙醇：4—5份。

优选的，各成分及其重量比为：松香：3.2—4份、松香衍生物：2.2—3份、有机溶剂：40—40.8份、胺的卤化物：0.082—0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.12—0.2份、有机酸：0.22—0.3份、软脂酸：0.32—0.4份、苯并三氮唑：0.1—0.18份、75％乙醇：4.2—5份。

优选的，各成分及其重量比为：松香：3.8份、松香衍生物：2.5份、有机溶剂：40.5份、胺的卤化物：0.085份、十六烷基三甲基溴化铵：0.12份、有机酸：0.22份、软脂酸：0.38份、苯并三氮唑：0.15份、75％乙醇：4.8份。

优选的，各成分及其重量比为：松香：3.2份、松香衍生物：2.2份、有机溶剂：40.2份、胺的卤化物：0.082份、十六烷基三甲基溴化铵：0.15份、有机酸：0.25份、软脂酸：0.32份、苯并三氮唑：0.13份、75％乙醇：4.4份。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明的助焊剂，焊接后，焊接质量好，焊接均匀、平整，绝缘电阻大，补漏洞，残留少，免清洗，使用效果好。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例1：

一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3份、松香衍生物：3份、有机溶剂：40份、胺的卤化物：0.09份、十六烷基三甲基溴化铵：0.1份、有机酸：0.3份、软脂酸：0.3份、苯并三氮唑：0.2份、75％乙醇：4份。

实施例2：

一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：4份、松香衍生物：2份、有机溶剂：41份、胺的卤化物：0.08份、十六烷基三甲基溴化铵：0.2份、有机酸：0.2份、软脂酸：0.4份、苯并三氮唑：0.1份、75％乙醇：5份。

实施例3：

一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3.5份、松香衍生物：2.5份、有机溶剂：40.5份、胺的卤化物：0.085份、十六烷基三甲基溴化铵：0.15份、有机酸：0.25份、软脂酸：0.35份、苯并三氮唑：0.15份、75％乙醇：4.5份。

实施例4：

一种用于陶瓷电容器引线焊接的助焊剂，各成分及其重量比为：松香：3.8份、松香衍生物：2.5份、有机溶剂：40.5份、胺的卤化物：0.085份、十六烷基三甲基溴化铵：0.12份、有机酸：0.22份、软脂酸：0.38份、苯并三氮唑：0.15份、75％乙醇：4.8份。

实施例5：