[发明专利]一种导热硅脂及其制备方法在审
申请号: | 201410361250.8 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN104151836A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 赵大成;汪雄伟;马子淇 | 申请(专利权)人: | 深圳新宙邦科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/06;C08K3/04;C08K9/10;C09K5/06 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热硅脂,其特征在于,包括以下重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述纳米钻石的颗粒度D50为10-100nm,导热系数为2300W/(M·K)。
3.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述纳米钻石为表面具有亲油性和疏水性的纳米钻石。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述相变胶囊为包裹石蜡的无机金属或其氧化物,所述无机金属或其氧化物选自氮化铝、氧化钛、氧化镁、氧化铝和氧化锌中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述相变胶囊的粒径为30-80μm。
6.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述树脂为含有羟基和/或乙烯基的活性基团的液态硅树脂。
7.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述树脂的粒径D50为0.1~10.0μm,25℃下的粘度为20000~250000cSt,纯度为99.8%。
8.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:所述硅油选自羟基硅油、含氢硅油、甲氧基硅油和乙烯基硅油中的一种或多种,25℃下的粘度为5.0~50.0cSt。
9.根据权利要求1所述的导热硅脂,其特征在于:还包括0.5-1重量份的添加剂,所述添加剂选自阻燃剂、稳定剂、触变剂和催化剂中的一种或多种。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的导热硅脂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将各重量份的组分混合搅拌均匀,搅拌速度为2500~3500rpm;
将搅拌后得到的物料置于真空搅拌机内抽真空处理1.5~3h,得到导热硅脂。
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