[发明专利]光发射组件有效
申请号: | 201410361112.X | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN104076457A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 常留勋;程进;伍林;龚声福;高兴有;杨文东 | 申请(专利权)人: | 珠海保税区光联通讯技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519060 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发射 组件 | ||
1.光发射组件,包括
罐型封装发射器,所述罐型封装发射器具有金属管座,所述金属管座上封装有发光二极管芯片及光电二极管芯片,且所述金属管座上设有管帽,所述管帽的顶壁的中部设有透镜;
发射器保护座,设置在所述罐型封装发射器的所述管帽上方,所述发射器保护座的顶部的中部设有透光孔;
适配器,位于所述发射器保护座顶部的上方;
其特征在于:
在所述罐型封装发射器的轴向上,所述发光二极管芯片的发光槽偏离所述透镜的轴线,从所述透镜出射的光束的方向与所述透镜的轴线之间形成的夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的光发射组件,其特征在于:
所述发光二极管芯片的所述发光槽位于所述罐型封装发射器的轴线上,所述透镜的轴线偏离所述罐型封装发射器的轴线。
3.根据权利要求2所述的光发射组件,其特征在于:
所述管帽偏心地焊接在所述金属管座上。
4.根据权利要求1所述的光发射组件,其特征在于:
所述透镜的轴线位于所述罐型封装发射器的轴线上,所述发光二极管芯片的所述发光槽偏离所述罐型封装发射器的轴线。
5.根据权利要求4所述的光发射组件,其特征在于:
所述发光二极管芯片焊接在陶瓷垫片上,所述陶瓷垫片与所述发光二极管芯片位于所述罐型封装发射器的轴线的一侧。
6.根据权利要求4所述的光发射组件,其特征在于:
所述发光二极管芯片焊接在陶瓷垫片上,在所述罐型封装发射器的轴线上,所述透镜的轴线穿过所述发光二极管芯片或所述陶瓷垫片。
7.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件,其特征在于:
所述适配器包括金属环,所述金属环内设有陶瓷环,所述光纤安装在所述陶瓷环内,所述陶瓷环的横截面为环形。
8.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件,其特征在于:
所述管帽的底面设有第一凸台,所述管帽通过所述第一凸台以电阻焊接方式固定在所述金属管座上。
9.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件,其特征在于:
所述发射器保护座的底面设有第二凸台,所述发射器保护座通过所述第二凸台以电阻焊接方式固定在所述金属管座上。
10.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件,其特征在于:
所述发射器保护座的底部内壁上设有一圈沿所述发射器保护座周向延伸的凹槽,所述凹槽自所述内壁沿所述发射器保护座的径向向外延伸。
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