[发明专利]一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置

权利要求书

1.一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其包括第一信号层、第二信号层、第三信号层、通孔和同轴电缆式过孔；其中，所述的第一信号层形成在一印刷电路板的一表面，所述的第三信号层形成在该印刷电路板的另一表面，所述的第二信号层设置在印刷电路板的中间，所述的第一信号层、所述的第二信号层与所述的第三信号层之间分别设置有所述的通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件；所述的同轴电缆式过孔贯穿设置在所述的第一信号层、所述的第二信号层之间与所述的第三信号层之间，并将所述的第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；所述的同轴电缆式过孔包括空心过孔、圆柱导体和填充介质，所述的空心过孔贯穿在该印刷电路板并具有金属内壁薄膜，所述的圆柱导体设置在所述的空心过孔的中心处，且所述的空心过孔的直径大于所述的圆柱导体的直径，所述的填充介质填充在所述的空心过孔的金属内壁薄膜与所述的圆柱导体之间，所述的填充介质上轴向设置有贯穿的小细孔，孔的直径小于2mm。

2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的屏蔽件为工字型结构，且其为由网状金属层和一层基材层组成的，其中，基材层设置成由网状金属层包围缠绕，所述的网状金属层为铝箔层，所述的基材层由玻璃、聚脂或聚碳酸酯制成。

3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的第一信号层与所述的第二信号层之间的通孔跟所述的第二信号层与所述的第三信号层之间的通孔交错排列。

4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的空心过孔的金属内壁薄膜的材料为铜。

5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的圆柱导体的材料为锡或铜。

6.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的金属内壁薄膜的厚度为0.5-1.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的填充介质的介电常数为4.5-4.9之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的填充介质选择为氰酸脂、聚酰亚胺或芳香胺。