[发明专利]木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物

说明书

本发明课题在于，提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。

技术领域

本发明涉及一种粘接剂组合物，其为含有氧亚烷基系聚合物的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其在粘接木质地板件时可以减小木质地板件间的接缝的间隔(缝隙)，所述氧亚烷基系聚合物含有具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团。以下也将具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团称为交联性硅基。

背景技术

具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物具有利用空气中的湿气等水分等的作用在室温下也发生交联生成具有弹性的橡胶状固化物的性质。因此，该聚合物被用作密封材料、粘接剂。在用于密封材料、粘接剂的情况下，作为增粘剂，有时使用粘接性赋予效果优异的具有交联性硅基和氨基的化合物、该化合物的亚胺衍生物(以下也将具有氨基的化合物和该化合物的亚胺衍生物统称为氨基硅烷类)。另外，作为固化催化剂，有时使用固化速度快且稳定的有机锡系硅醇缩合催化剂。

专利文献1中记载了若将含有具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷类及有机锡系硅醇缩合催化剂的固化性组合物作为地板件(floor material、flooringmaterial)的粘接剂使用，则由于固化物具有弹性，因此可以防止行走时等的地板鸣响。但是，专利文献1中记载了在地板件为木质地板件的情况下，存在地板件伴随地板件的干燥而收缩，从而木质地板件间的接缝的间隔(缝隙)变大的问题。另外，在用于木制地板件与地暖面板的粘接的情况下，还产生热促进干燥从而缝隙进一步变大的问题。若缝隙大，则外观也不好，缝隙间会进入杂物、灰尘。

专利文献2中公开了通过增大粘接剂的固化物的拉伸模量、硬度而可以减小缝隙的方案。根据专利文献2，若大量添加无机填充剂，则固化物的拉伸模量、硬度增大。另外，专利文献1中公开了若使用板状的填充剂，则可以减小缝隙。另外，专利文献2、专利文献4中公开了使用针状的填充剂也可以减小缝隙的方案。而且，专利文献3中公开了通过在无机填充剂的基础上添加环氧树脂，可以进一步减小缝隙。

可见，现有技术中启示：为了减小缝隙，理想的是通过配合填充剂、或者并用环氧树脂来给予硬度更大的固化物的粘接剂。但是，已明确即使是在具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物中添加有大量填充剂的粘接剂，也有缝隙变大的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－143985号公报

专利文献2：日本特开2007－162958号公报

专利文献3：日本特开2005－264126号公报

专利文献4：日本特开2006－117753号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题在于提供一种单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其为含有具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷类和4价的锡化合物的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，该组合物是与专利文献1～4公开的固化性组合物不同的减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人发现，若进一步添加分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物，则可以得到能够减小地板件的缝隙的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。即本发明为以下木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。