[发明专利]排针供料器

说明书

技术领域

本发明涉及排针供料器(pin header feeder)，更具体而言，涉及如下排针供料器：其能够自动切断出表面安装机(Surface Mounter)需要对印刷电路基板安装的数量的排针，并连续地对表面安装机进行提供。

背景技术

通常，表面安装机也称作贴片机(Chip Mounter)或电子部件安装机(mounter)，其自动地将成为电子产品的基础的一般电子部件和作为半导体部件的IC、芯片等安装到涂覆有乳酪焊剂(Cream Solder)或芯片粘结剂的印刷电路基板上的电子部件自动组装装备。

因此，在表面安装机中，通常一并设置有带式供料器(Tape feeder)来作为能够快速且容易地提供多品种的极其小型化的精密电子部件(QFP：Quad Flat Package(方型扁平式封装))的辅助装置。

简略地说明利用表面安装机来将电子部件自动安装到印刷电路基板上的过程的话，如果利用带式供料器从表面安装机的后方连续提供电子部件，则使用表面安装机的悬置喷嘴(Mounting Nozzle)来吸附电子部件，在使用视觉识别装置进行位置校正后，使用其它传感器，接收与部件对应的数据提供，来将电子部件安装到印刷电路基板的规定位置。

如上所述，在向表面安装机连续提供部件的上述带式供料器中，在将电子部件隔着一定间隔配置到具有一定宽度的带表面上之后，使用塑料罩(Cover vinyl)等将电子部件附着固定在带(或者称作“衬纸(間紙)”)的表面，来构成部件带，然后，通过将上述部件带卷绕于部件带卷，将该部件带卷安装到带式供料器上，一边送出部件带，一边使电子部件与带分离，然后，向表面安装机连续提供电子部件，并对与电子部件分离的带另外进行回收处理，由此，能够连续地向表面安装机提供电子部件。

另一方面，使用表面安装机，在印刷电路基板表面安装的电子部件中，排针具有如下功能：接受通过电路模式而施加的基于搭载在印刷电路基板上的线圈、电阻和电容器的组合的电信号，与外部的主电路基板进行交流，如附图的图9所示，排针由多个端子针A1和铸型部A2构成，其中，多个端子针A1形成为朝上下部突出，以与印刷电路基板的针孔连接，铸型部(mold)A2内置有上述多个端子针A1，且使它们彼此一体地排列，上述铸型部A2隔着固定间隔形成有切断槽A3，由此，可切出所需数量的铸型部A2的排针A的切断槽A3来使用。

专利文献1：韩国专利公报第10－0121158号

专利文献2：韩国专利公报第10－0349401号

发明内容

如上所述，以往，基于将所需铸型部数量的切断槽切断来进行使用的排针的特性，为了向表面安装机连续地提供排针，除了使排针与带分离而连续进行提供的供料器之外，还另外构成如下有提供装置：该提供装置针对由供料器连续提供的排针，在计数出表面安装机所需长度的排针数量后，将铸型部的切断槽切断，将切出的排针提供给表面安装机。

因此，用于向表面安装机连续提供切断为一定长度的排针的提供装备的结构很复杂，由此，不仅存在在装备的购入和运用中花费大量费用的问题，而且，在复杂的装备的维持和管理中会产生很多困难，因此，更加简化的排针提供装备的开发成为切实的现状。

本发明为了消除上述现有的问题而发明的，其特征在于由以下部分构成：主体1，其形成有输送排针的输送轨道101；卷固定部3，其被设置在从上述主体1延伸形成的支承臂102的端部，来装卸部件带卷2；带分离卷绕部4，其被设置在上述主体1与卷固定部3之间，使从部件带卷2提供的部件带分离，并卷绕带；供料驱动部5，其被设置在上述主体1的后方输送轨道101的一侧，来输送由带分离卷绕部4分离出的部件；计数部601、602，其对由上述供料驱动部5输送来的部件进行计数，并将其信号提供给对上述带分离卷绕部4和上述供料驱动部5进行控制的控制电路部；固定部7，其被设置在上述输送轨道101的两侧，对隔着一定间距输送来的部件进行固定；以及切断部8，其切断被上述固定部7固定的部件，由此，能够由单一供料器同时进行排针的连续提供和切断，能够简化排针提供装备的简化，从而能够达成降低初始设施费用和运用费用等发明的目的。

在以上这样的本发明的排针供料器中，通过由单一供料器同时进行排针的连续提供和切断，由此，不仅能够简化排针提供装置的结构，从而尽可能降低初始设施费用和装备运用费用，而且，通过同步地驱动主要驱动部，能够提高排针的输送速度，从而具有能够整体上更加精密地控制排针的提供的效果。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式的排针供料器的立体图。