[发明专利]一种石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器及其制备方法在审
| 申请号: | 201410359765.4 | 申请日: | 2014-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN104678597A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
| 发明(设计)人: | 文岐业;毛淇;田伟;陈智;杨青慧;张怀武;沈雁飞 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | G02F1/015 | 分类号: | G02F1/015 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 场效应 晶体管 赫兹 调制器 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器,包括半导体衬底、衬底上依次设置的介质层、石墨烯薄膜、源漏电极以及设置于衬底背面的环形栅电极;其特征在于所述介质层为Al2O3层,其厚度为5~100nm。
2.按权利要求1所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器,其特征在于,所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器的尺寸为2x2μm~15x15mm。
3.按权利要求1所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器,其特征在于,所述半导体衬底为掺杂半导体硅片、Ge基片或SiC,其电阻率为1~100Ω/cm2、厚度为50~500um。
4.按权利要求1所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器,其特征在于,所述石墨烯薄膜采用CVD法制备,其电阻率为100~3000Ω/cm2。
5.按权利要求1所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器,其特征在于,所述源漏电极、栅电极为金属银、金、铜或镍。
6.按权利要求1所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.清洗半导体衬底:将半导体衬底依次进行超声波清洗、去离子水冲洗后烘干备用;
步骤2.沉积介质层:采用原子层沉积法在衬底正面沉积Al2O3介质层,将半导体衬底放入原子沉积装置沉积腔中,加热沉积腔至80~120℃,通入氧气与氩气,控制氧气流量为2~20sccm、氩气流量10~20sccm,并保持腔体气压为50~100毫托,打开射频源开关,设置射频功率为180W,通入三甲基铝,沉积得厚度为5~100nm的Al2O3介质层;
步骤3.转移石墨烯薄膜:首先在生长有石墨烯薄膜的金属基体上旋涂一层PMMA,然后将金属基体放入FeCl3或Fe(NO3)3溶液中将基体腐蚀干净,再将载有石墨烯薄膜的PMMA用去离子水清洗后转移至Al2O3介质层上,最后采用丙酮去除石墨烯薄膜表面的PMMA,即成石墨烯薄膜的转移;
步骤4.制备电极:在石墨烯薄膜上制备一对金属电极,分别作为源电极和漏电极;再在半导体衬底背面制备一环形金属电极,作为栅电极;
即制备得石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器。
7.按权利要求6所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器的制备方法,其特征在于,所述步骤1清洗半导体衬底具体为:首先将半导体衬底放入盛有丙酮的烧杯中进行超声波清洗10分钟,然后将半导体衬底放入盛有酒精的烧杯中超声波清洗10分钟,最后用去离子水冲洗,清洗后的衬底放入烘箱中于120℃下干燥2小时备用。
8.按权利要求6所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器的制备方法,其特征在于,所述石墨烯薄膜采用CVD法制备,其电阻率为100~3000Ω/cm2。
9.按权利要求6所述石墨烯场效应晶体管太赫兹波调制器的制备方法,其特征在于,所述源漏电极、栅电极为金属银、金、铜或镍,采用常规磁控溅射法制备。
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