[发明专利]焊料凸点形成用树脂组合物、焊料凸点形成方法和具备焊料凸点的构件

说明书

技术领域

本发明涉及用于在构件(配线基板、电子部件等)的焊点上形成焊料凸点的焊料凸点形成用树脂组合物、使用了该组合物的焊料凸点形成方法和具备采用该形成方法形成的焊料凸点的构件。

背景技术

将用于半导体装置等的部件[LSI、WLP(Wafer Level Package)等]安装于印刷配线基板的情况下，一般进行焊接。例如，将部件倒装芯片(flip chip)安装于印刷配线基板的情况下，首先，在基板的安装用焊点表面印刷膏状焊料，通过回流和洗净，在焊点上形成焊料凸点。然后，使在该基板侧形成的焊料凸点与设置于部件侧的焊料凸点相互对向接触，熔融接合并一体化，从而进行部件的焊接。

近年来，伴随着安装部件的高密度化，配线微细化，电极焊点也变得微细。因此，对于采用以往的焊料浸渍法、焊料糊剂印刷法形成的凸点，发生焊料量的波动引起的安装不良、邻接的电极间的焊料桥接。

因此，作为替代这些焊料浸渍法、焊料糊剂印刷法的工法，提出了使用干膜的方法(参照专利文献1)。该方法中，使用了含有松香、活性剂的焊料糊剂。

但是，上述方法中，通过回流、烘焙形成焊料凸点时，将干膜暴露于高温，其结果存在在焊料凸点附近产生干膜的除去残渣的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2000-208911号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供即使通过回流、烘焙等将基板暴露于高温的情况下也不阻碍抗蚀剂(干膜等)的除去性并且焊料接合性优异的焊料凸点形成用树脂组合物。此外，其目的在于提供除了上述基本特性以外而且在凸点表面不产生树脂的除去残渣、也不发生焊料潜渗的焊料凸点形成用树脂组合物。

此外，本发明的目的在于提供使用了这样的焊料凸点形成用树脂组合物的焊料凸点形成方法和具备采用该形成方法形成的焊料凸点的构件。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的反复深入研究，结果认为干膜的除去残渣产生的原因和机理如下所述。即，使用了包含活性剂[例如卤化氢酸、有机酸(己二酸等)、有机胺(二乙胺等)、卤化氢酸·有机胺盐等)]的以往的焊料糊剂的情况下，如焊料凸点形成时的回流时、烘焙时那样暴露于高温时，活性剂与干膜中残存的双键发生加成反应。因此，干膜的碱溶解性降低。其结果，认为干膜的除去残渣产生。

因此，发现如果代替活性剂而使用具有酸性基团、在碱中溶解的热塑性树脂，则不阻碍干膜的去除性，而且酸性基团能够将焊料表面的氧化膜除去，因此即使不配合活性剂，也能形成焊料接合性优异的焊料凸点，而且对于配线基板、电子部件，腐蚀性极低等，从而完成本发明。

即，本申请第1发明提供焊料凸点形成用树脂组合物，其特征在于，含有(A)酸值(mgKOH/g)为110以上的碱显像性热塑性树脂(其中，不饱和脂肪酸聚合物中酸值为80以上，不饱和脂肪酸/脂肪族不饱和化合物共聚物中酸值为50以上)、(B)溶剂和(C)焊料粉末，并且不含活性剂。

本申请第2发明提供本申请第1发明的焊料凸点形成用树脂组合物，其特征在于，成分(A)是酸值为80～110的不饱和脂肪酸聚合物、酸值为110～220的一元不饱和脂肪酸/芳香族不饱和化合物共聚物、酸值为200～215的二元不饱和脂肪酸/芳香族不饱和化合物共聚物和酸值为140～220的松香改性树脂内的一种以上。

本申请第3发明提供焊料凸点形成方法，其特征在于，在构件上设置具备开口部的抗蚀剂层以使构件的焊点在开口部露出，将本申请第1发明或第2发明的焊料凸点形成用树脂组合物填充到开口部内，将成分(B)除去，将成分(C)加热熔融，将抗蚀剂层和成分(A)除去。

本申请第4发明提供本申请第1发明或第2发明的焊料凸点形成用树脂组合物，其在本申请第3发明的焊料凸点形成方法中使用。

本申请第5发明提供构件，其具备采用本申请第3发明的焊料凸点形成方法形成的焊料凸点。

发明的效果

根据本发明，能够提供即使通过回流、烘焙等将基板暴露于高温的情况下也不阻碍抗蚀剂(干膜等)的去除性并且焊料接合性也优异的焊料凸点形成用树脂组合物。此外，能够提供除了上述基本特性以外还在凸点表面不产生树脂的除去残渣、也不产生焊料潜渗的焊料凸点形成用树脂组合物。

此外，本发明能够提供使用这样的焊料凸点形成用树脂组合物的焊料凸点形成方法和具备采用该形成方法形成的焊料凸点的构件。

附图说明