[发明专利]各向异性导电性粘结剂及其制备方法在审
| 申请号: | 201410359186.X | 申请日: | 2014-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN105315945A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
| 发明(设计)人: | 张建平;李文明 | 申请(专利权)人: | 上海腾烁电子材料有限公司 |
| 主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J163/00;C09J167/00;C09J177/00;C09J175/04;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201799 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 各向异性 导电性 粘结 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于液晶显示器和集成电路板技术领域,具体来说涉及一种用于电子部件中相对电极的连接,相邻电极之间的绝缘固定的各向异性导电性粘结剂及其制备方法。
背景技术
一直以来,使用各向异性导电性粘结剂作为液晶显示装置和集成电路板的电连接的粘结剂。各向异性导电性粘接剂,是将导电颗粒均匀分散在绝缘性高的粘接剂材料中,让纵向相邻之间的电极能粘接并导电,让横向相邻之间的电极粘接但是不导电。将各向异性导电性粘结剂丝网印刷在柔性线路板上并烘烤干燥,与需要连接的元器件电解位置重合,热压后实现相邻电极的粘结。传统的各向异性导电性粘接剂分为热塑性粘结剂和热固性粘结剂两种,热塑性粘结剂在受热过程中粘结力会有所改变,存在不耐热的问题。而热固性粘结剂仅能操作一次,操作控制困难,且不能在高温的环境下反应。
发明内容
本发明的目的是提供一种各向异性导电性粘结剂及其制备方法,旨在弥补上述各技术缺陷。
本发明提供了一种各向异性导电性粘结剂。
所采用的具体技术方案如下:
一种各向异性导电性粘结剂,包括主体树脂,固化剂,热塑性弹性体,溶剂,导电颗粒和填料;所述主体树脂为固态环氧树脂,所述固化剂为潜伏性固化剂,所述填料包括滑石粉,膨润土,硅微粉、气相二氧化硅、氢氧化铝、增稠剂,消泡剂,稳定剂。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:所述主体树脂为固体双酚A树脂、橡胶改性双酚A、橡胶改性双酚F、聚氨酯改性双酚A、聚氨酯改性双酚F中的一种或几种。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:所述固化剂包括高活性异氰酸酯,还包括超细双氰胺固化剂,脂肪胺类固化剂,甲基咪唑类低温高速固化剂中的一种或几种。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:所述热塑性弹性体包括聚酯、聚酰胺、聚氨酯弹性体、橡胶弹性体中的一种或几种。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:所述溶剂包括乙二醇正丁醚、缩水甘油醚类稀释剂、苯乙烯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丁酮、环己酮、异氟尔酮中的一种或几种。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:所述导电颗粒为粒径15um高密度聚苯乙烯镀镍和金的导电粒子。
优选的是,上述各向异性导电性粘结剂中:还包括增粘树脂,所述增粘树脂包括松香树脂、萜烯、马来酸酐改性C5石油树脂、古马隆树脂、聚异丁烯中的一种或者几种。
通过采用上述技术方案,将传统的热固性粘结剂和热塑性粘结剂相结合,实现两种粘结剂优势的叠加互补,消减了两者的固有劣势。获得一种兼备优秀粘结力、蠕变性和耐温性的各向异性导电性粘结剂。
本发明还提供了上述各向异性导电性粘结剂的制备方法。
具体包括如下步骤:
步骤一:将所述主体树脂,固化剂,热塑性弹性体溶解于溶剂中形成母料;
步骤二:对步骤一形成的母料中加入所述填料并分散过滤,加入1%-10%的所述导电颗粒,形成混合液。
步骤三:将步骤二形成的混合液加入三辊机中进行分散,并在40°的温度下进行离心加温搅拌,持续1个小时。
优选的是,包括如下步骤:
步骤一:将主体树脂,固化剂,热塑性弹性体,增黏树脂溶解于溶剂中形成母料。
步骤二:对步骤一形成的母料中加入填料并分散过滤,加入1%-10%的导电颗粒,形成混合液。
步骤三:对步骤二形成的混合液中加入三辊机中进行分散,并在40°的温度下进行离心加温搅拌,持续1个小时。
与现有技术相比,本发明的技术效果是:相对现有技术中的热塑性粘结剂具有更好的耐热性,粘结强度高,蠕变性好,易于操作。
附图说明
图1为本发明各向异性导电性粘结剂剥离强度测试的测试示意图;
图2为本发明各向异性导电性粘结剂蠕变性测试的测试示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步的描述。
实施例1:
一种各向异性导电性粘结剂,包括主体树脂,固化剂,热塑性弹性体,溶剂,导电颗粒和填料,增粘树脂;
主体树脂为固体双酚A树脂;
固化剂为高活性异氰酸酯和超细双氰胺固化剂;
热塑性弹性体为聚酯;
溶剂为乙二醇正丁醚,异氟尔酮;
填料为滑石粉,膨润土,硅微粉、气相二氧化硅、氢氧化铝、增稠剂,消泡剂,稳定剂;
导电颗粒为粒径15um高密度聚苯乙烯镀镍和金的导电粒子;
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