[发明专利]清理摄像模块的内部尘粒的方法及摄像模块在审
申请号: | 201410359019.5 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105282423A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 赖金鼎 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/232 | 分类号: | H04N5/232;H04N5/225;H01L27/146 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 苏捷;向勇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清理 摄像 模块 内部 尘粒 方法 | ||
1.一种清理摄像模块的内部尘粒的方法,包括以下步骤:
(A)于一摄像模块的一感应芯片上设置一黏着元件,且该黏着元件位于该感应芯片的一感应区域的一侧;其中该黏着元件不覆盖该感应区域;
(B)结合该感应芯片以及一镜头模块而形成该摄像模块;以及
(C)震动该摄像模块而使该摄像模块内部的尘粒因震动而移动至该黏着元件上。
2.如权利要求1所述的清理摄像模块的内部尘粒的方法,其中于该步骤(B)之前还包括一步骤(D):设置一另一黏着元件于该镜头模块的一镜头座体的一侧壁内表面上。
3.如权利要求1所述的清理摄像模块的内部尘粒的方法,其中该步骤(C)包括:
(C1)固定该摄像模块于一震动发生装置上;以及
(C2)驱动该震动发生装置,以震动该摄像模块。
4.一种摄像模块,包括:
一感应芯片,具有一感应区域,用以接收一外部光束而形成一图像;
一镜头模块,覆盖该感应芯片,其中该外部光束经过该镜头模块而投射至该感应芯片上;以及一黏着元件,设置于该感应芯片上且位于该感应区域的一侧;其中当该摄像模块被震动时,位于该摄像模块内部的尘粒被移动至该黏着元件上。
5.如权利要求4所述的摄像模块,其中该感应芯片包括:
一感应元件,用以接收该外部光束而形成该图像;其中该感应区域设置于该感应元件上;以及
一电路板,连接于该感应元件以及该镜头模块,用承载该感应元件于其上;其中该黏着元件设置于该电路板上,且位于该感应元件的一侧。
6.如权利要求4所述的摄像模块,其中该镜头模块包括:
一镜头部,位于该感应元件的上方且对准于该感应元件;以及
一镜头座体,用以承载该镜头部且与该电路板连接。
7.如权利要求4所述的摄像模块,还包括一另一黏着元件,设置于该镜头座体的一侧壁内表面上;其中当该摄像模块被震动时,该内部尘粒因应该摄像模块的震动而被移动至该黏着元件或该另一黏着元件上。
8.如权利要求4所述的摄像模块,其中该黏着元件是一粘胶或一双面式胶带。
9.如权利要求4所述的摄像模块,其中该摄像模块连接于一震动发生装置上,当该震动发生装置被驱动时,该震动发生装置带动该摄像模块使该摄像模块发生震动。
10.如权利要求9所述的摄像模块,其中该震动发生装置是一离心机、一电场产生机或一机械手臂。
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