[发明专利]一种FPC屏蔽排线

说明书

技术领域

本发明属于电子线路板领域，具体涉及一种FPC屏蔽排线。

背景技术

FPC即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，作为印制电路板的一种类别，可分为不同的种类，按层数分，可分为单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板，按照软度分，可分为柔性板、刚柔结合板。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

多层线路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。但是多层电路板成本高，许多应用不需要使用多层电路板。

手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品的信号传输线，排线等均采用FPC，为了减小体积，同时方便拆装，在这些产品上的应用，要求数据传输快、准确率高，因此，对FPC排线的设计要求自然就不断地提高，要想保证数据传输的可靠性准确率，就不得不考虑屏蔽的问题，除了不干扰其他部件的工作，也不受其他信号的干扰，是FPC排线生产制作的必然趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种FPC屏蔽排线，在原有排线的阻焊层外侧设置一层屏蔽层，在屏蔽层的外侧再设置一层阻焊层，使得信号传输过程中，不受其他信号干扰，同时不干扰其他信号，解决了现有FPC排线屏蔽差的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种FPC屏蔽排线，包括FPC基板、电路层、阻焊层；所述电路层设置于FPC基板的两面，所述阻焊层设置于电路层外侧；所述阻焊层的外侧设置屏蔽层，所述屏蔽层的外侧覆盖设置一层阻焊层。

所述屏蔽层为铝箔、铜箔或导电金属网。

所述电路层包括信号线、电源线，所述信号线线宽为0.17—0.25mm，所述电源线线宽为0.3—0.8mm，线间距为0.17—0.3mm。

所述信号线线宽为0.2mm，所述电源线线宽为0.5mm，线间距为0.2mm。

所述FPC基板厚度为0.3—0.8mm。

所述FPC基板厚度为0.5mm。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、在原有排线的阻焊层外侧设置一层屏蔽层，在屏蔽层的外侧再设置一层阻焊层，使得信号传输过程中，不受其他信号干扰，同时不干扰其他信号,排线屏蔽性好。

2、屏蔽层采用铝箔、铜箔或导电金属网，增强了屏蔽性能。

3、该排线生产工艺简单。

4、根据不同的需要可设置不同的参数，使得该FPC排线能够在多种产品中应用，具有很强的兼容性，高可靠的信号传输率。

附图说明

图1为本发明FPC屏蔽排线的结构框图。

其中，图中的标识为：1-FPC基板；2-电路层；3-第一阻焊层；4-屏蔽层；5-第二阻焊层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。

如图1所示，一种FPC屏蔽排线，包括FPC基板1、电路层2、第一阻焊层3；所述电路层2设置于FPC基板1的两面，所述第一阻焊层3设置于电路层2外侧；所述第一阻焊层3的外侧设置屏蔽层4，所述屏蔽层4的外侧覆盖设置第二阻焊层5。

在原有排线的阻焊层外侧设置一层屏蔽层，在屏蔽层的外侧再设置一层阻焊层，使得信号传输过程中，不受其他信号干扰，同时不干扰其他信号,排线屏蔽性好。

所述屏蔽层4为铝箔、铜箔或导电金属网。

屏蔽层采用铝箔、铜箔或导电金属网，增强了屏蔽性能。

所述电路层2包括信号线、电源线，所述信号线线宽为0.17—0.25mm，所述电源线线宽为0.3—0.8mm，线间距为0.17—0.3mm。

所述信号线线宽为0.2mm，所述电源线线宽为0.5mm，线间距为0.2mm。

所述FPC基板厚度为0.3—0.8mm。

所述FPC基板厚度为0.5mm。

所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

根据不同的需要可设置不同的参数，使得该FPC排线能够在多种产品中应用，具有很强的兼容性，高可靠的信号传输率。

该排线生产工艺简单。具有很好的市场推广前景。