[发明专利]一种软基板LED日光灯

说明书

技术领域

本发明属于照明灯具技术领域，具体涉及一种LED日光灯，特别是涉及一种软基板LED日光灯。

技术背景

日光灯是日常生活中常见的普通照明光源，用量大，使用场合很多。一直以来，日光灯的结构是玻璃管内表面涂能够发光的卤粉，灯管内部抽成真空，充填一定量的惰性气体，并放进了一定量的汞。传统的日光灯工作原理是：在外边电源电器产生的电场作用下，产生了汞蒸汽的气体放电，汞气体放电过程中产生253.7nm紫外线，紫外线激发卤粉产生可照明的可见光。近年来，随着LED固体光源的出现，出现了LED日光灯，其通常结构为LED焊接在铝基板上，铝基板固定在铝壳灯罩或者玻璃壳灯罩上，这种结构散热效果差，热阻比较大，LED芯片产生的热量，首先通过支架传热，再由支架传递到铝基板，再由铝基板传递到灯壳灯罩，由于每个过程都有热阻，LED芯片产生的热量不能很好地散发，导致LED芯片温升高，LED光衰大，日光灯的光衰严重。因此采用新的简化结构和散热方法，以减少过程热阻，实现LED日光灯低光衰低成本，对于照明行业的发展有着重要的意义。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种铝板作为支撑散热件的软基板LED日光灯，解决了LED日光灯散热和成本的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种软基板LED日光灯，它包含有：直管灯罩、灯头、灯头电源、软基板发光条、铝制支撑件。所述软基板发光条贴在所述支撑件的表面，所述支撑件固定在所述直管灯罩内表面，所述灯头安装在所述直管灯罩两端，所述灯头电源安装在所述灯头的一头或者两头中。上述日光灯采用铝板作为支撑件的软基板发光条的结构方式，使得LED芯片产生的热量，没有封装束缚，没有LED支架的阻碍，芯片热量直接传递到软基板发光条上，然后通过铝板的快速导热，传递到灯罩向外散发出去，提高了散热效果，解决了软基板发光条的支撑问题，降低了LED光源和基板的成本。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上，没有封装体，从而减少支架，减少了封装，提高了散热效果，减少了热阻。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大为100微米以上，为可从常规80微米加大到100微米以上，从而解决了芯片焊接强度的问题。

与现有技术相比，本发明的效果是：采用铝板作为支撑散热件的软基板发光条的结构方式，既降低了光源和基板成本，又解决了软基板发光条的支撑问题，提高了散热效果。同时本发明所述直管灯罩为玻璃材料，生产工艺简单，材料成本低廉，降低了LED日光灯的成本。

附图说明

图1为本发明实施例的立体爆炸图。

附图中，1是直管灯罩，2是灯头，3是灯头电源，4是软基板发光条，5是支撑件。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。

如图1所示，以T8-LED日光灯为例，本实施例包括直管灯罩1、灯头2、灯头电源3、软基板发光条4、铝制支撑件5。直管灯罩1为玻璃，长度1.2米，直径26mm，灯头2安装在所述直管灯罩1两端，灯头电源3安装在所述灯头2的一头或者两头中。软基板发光条4的宽度为4mm，支撑件5的宽度为4mm、厚度为0.8mm，软基板发光条4表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面，LED芯片直接焊接在软基板发光条4上，没有封装体，支撑件5贴在直管灯罩1的内表面。

本实施例日光灯采用铝板作为支撑件5的软基板发光条4的结构方式，使得LED芯片产生的热量，没有封装束缚，没有LED支架的阻碍，芯片热量直接传递到软基板发光条4上，然后通过铝板的快速导热，传递到直管灯罩1向外散发出去，提高了散热效果，解决了软基板发光条4的支撑问题，降低了LED光源和基板的成本。软基板发光条4表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面，与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。