[发明专利]一种半导体组件

说明书

技术领域

本发明涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，LED显示屏包括LED电视机的LED屏，LED封装属于半导体技术。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）,特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等， LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；对于LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够； PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的电视显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每1个像素点由1红1绿1蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。现有的LED显示屏以及LED电视机的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。

发明内容

现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，现有LED显示屏的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够，本发明为了解决上述存在的问题，提出一种半导体组件，本发明采用的技术方案是：

一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的上线路组件；每一个所述的公共层包括有一个连接片；所述的连接片包括有上接片和在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片固定连接，上接片位于凸出体的下方；所述的上线路组件开设有多个上下贯通的用于放置凸出体的上线路通孔；一个连接片的各个凸出体分别位于相应的上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。每1个所述的LED单体为1个像素的LED。

所述的上线路组件包括有上布线层和上线路基板；所述上布线层的下表面与上线路基板的上表面粘合连接；所述上布线层的上表面与LED构件固定连接。

所述的公共层为竖向或倾斜设置。

所述的连接片为一体结构；所述的连接片为金属材质。

所述的连接片为冲压形成或一体形成；所述的上接片位于上线路组件的下方。

所述的发光组件还包括有位于两个相邻公共层之间的前后贯通的中间通孔。所述的中间通孔为孔状或凹槽状。

所述凸出体的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上布线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上布线层电性连接。