[发明专利]一种导电率高的有机材料

说明书

技术领域

 本发明涉及一种导电率高的有机材料，属于材料化学领域。

背景技术

传统的普通导电胶热导率相对比较低，低于10W/m·K，而高亮度大功率LED芯片的散热要求其热导率能够高于20 W/m·K，因而无法使用传统的导电胶，所以需要开发出具有更高导热效率的材料，比如高导热率导电胶，同时在粘接性能，电气性能，应用性能，可靠性能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。

一种导电率高的有机材料， 制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2-3小时直至混合均匀。

本发明的有益效果是：导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元器件的封装。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

 

实施例1

甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。

实施例2

甲基三氯硅烷120份，导热银粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，双酚F型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合3小时直至混合均匀。

实施例3

甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂50份，缩水甘油醚30份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。

具体试验验证

 导电率 (×10^-4 Ω·cm)实施例19实施例210实施例310.5

从表1可以看出，导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元器件的封装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。