[发明专利]一种改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫及其制备方法

权利要求书

1.一种改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，由下到上依次为双面附胶的PC板、PET膜、无纺布和磨体坯块，其特征在于，所述的磨体坯块由以下质量百分比组分原料通过模具成型、热压固化制成：

改性环氧树脂  35～45％；

金刚石  6～12％；

硅灰石  10～30％；

滑石粉  3～7％；

碳化硅  25～40％；

偶联剂  0.7～1％；

所述的改性环氧树脂为多苯环耐高温型环氧树脂，其环氧值为0.8～0.9mol/100g，25℃条件下的粘度为150～250mPa.s。

2.如权利要求1所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，其特征在于，所述的金刚石粒径为40～70μm；所述的碳化硅粒径为10～40μm；所述的硅灰石粒径为5～40μm；所述的滑石粉粒径为5～20μm。

3.如权利要求1所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，其特征在于，所述的磨体坯块是外直径为0.8～1.6m，内直径为0.3～0.5m的环形圆盘，所述环形圆盘的一表面以相等的纵横间距排布有长为2.5～3.0mm，宽为2.5～3.0mm，高为0.8～1.2mm的长方体磨块，其中，长和宽尺寸相等。

4.如权利要求3所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，其特征在于，长方体磨块与长方体磨块之间的纵横间距为1～1.5mm。

5.如权利要求1所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，其特征在于，所述的无纺布厚度为40～60μm；所述的PET膜厚度为110～130μm；所述的两面附胶的PC板厚度为900～1200μm。

6.如权利要求1所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫，其特征在于，所述的偶联剂为钛酸酯类偶联剂和/或硅烷类偶联剂。

7.一种如权利要求1～6任一项所述的改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫的制备方法，其特征在于，将磨体坯块原料混合均匀后平整地填充到模具中，对填充在模具中的磨体坯块原料进行真空除泡处理后，将磨体坯块原料表面刮平整，在刮平整后的磨体坯块原料表面贴一层无纺布，再在所述无纺布表面贴PET膜；将贴了PET膜的模具置于固化炉中进行热压固化，冷却、脱模，在PET膜粘贴两面附胶的PC板，即得。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的热压固化采用阶梯式升温固化：80～100℃，固化0.3～0.6h；105～120℃，固化0.3～0.6h；125～140℃，固化1～2h。

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的真空除泡处理分为两次处理，每次时间为30～60min。

10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，将磨体坯块原料混合是通过重力行星式搅拌机搅拌实现；搅拌时速率呈阶梯式变化：1000～1200rpm，搅拌2～4min，800～900rpm，搅拌2～4min，600～700rpm，搅拌2～4min。