[发明专利]一体成型式射频连接器

权利要求书

1.一种一体成型式射频连接器，其特征在于：包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外部导体短路。

2.一种一体成型式射频连接器，其特征在于：包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外部导体短路。

3. 如权利要求1所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削会形成一个以切断所述连接部与所述中心导体为标准的孔槽，所述孔槽位于所述外部导体的上方的外侧. . 如权利要求1所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削会形成一个以切断所述连接部与所述中心导体为标准的孔槽，所述孔槽位于所述外部导体的上方的外侧。

4. 如权利要求1所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的卡接部上外侧面通过激光切削会形成一个中间内陷的凹槽，所述凹槽切断所述连接部的外侧部使所述外部导体的保护翼不会与所述连接部短接。

5. 如权利要求1所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述中心导体冲压成型后料带连接于所述连接部上，所述连接于连接部上的料带将所述中心导体一体成型于所述绝缘本体上，再将所述绝缘本体通过自动化组装于所述外部导体内，随后，切除连接所述中心导体的连接部上的料带。

6. 如权利要求5所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的孔槽或凹槽是在所述中心导体一体成型于所述绝缘本体后进行的。

7. 如权利要求5所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的孔槽或凹槽是在所述绝缘本体安装于所述外部导体内后进行的。

8. 如权利要求1所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述中心导体的接触部大致呈不规则环状结构，所述基部完全覆盖所述接触部。

9. 如权利要求8所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述中心导体的基部边缘一体成型于所述绝缘本体的筒状部的上端边缘内，使灰尘无法通过基部一侧进入所述接触部内而影响电性接触性能。

10. 如权利要求9所述的一体成型式射频连接器，其特征在于：所述中心导体的基部在纵向方向与所述接触部延伸出相对的另一侧还向上延伸形成有压接部，所述环状接触部内侧面冲设有凸包。