[发明专利]刻划方法有效
| 申请号: | 201410347094.X | 申请日: | 2014-07-21 | 
| 公开(公告)号: | CN104513005B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 | 
| 发明(设计)人: | 中野忠信 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 | 
| 主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033 | 
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 | 
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刻划 方法 | ||
1.一种刻划方法,包括如下步骤:
准备设置着由具有由第一及第二边构成的角的边缘包围的表面的基板;
通过刻划所述基板的所述表面,而以在与所述第一边之间局部地夹着所述基板的所述表面的方式,形成第一辅助线;
将自所述基板分离的刀尖压抵在所述基板的所述表面上的自所述边缘分离且位于所述第一边与所述第一辅助线之间的位置;及
使压抵在所述基板的所述表面上的所述刀尖以与所述第一辅助线交叉的第一轨道进行滑动;且以所述刀尖与所述第一辅助线交叉为开端,开始形成第一划线。
2.根据权利要求1所述的刻划方法,其中形成所述第一辅助线的步骤包含自所述第二边刻划所述基板的所述表面的步骤。
3.根据权利要求2所述的刻划方法,其中自所述第二边刻划所述基板的所述表面的步骤包含使刀尖在所述基板的所述表面上滑动的步骤。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的刻划方法,其还包括如下步骤:将自所述基板分离的刀尖压抵在所述基板的所述表面上的自所述边缘分离且位于所述第二边与所述第一划线之间的位置;及
使压抵在所述基板的所述表面上的所述刀尖以与所述第一划线交叉的第二轨道进行滑动;且以所述刀尖与所述第一划线交叉为开端,开始形成第二划线。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的刻划方法,其包括如下步骤:通过自所述第一边刻划所述基板的所述表面,而形成以夹在所述第二边与所述第一划线之间的方式延伸的第二辅助线;
将自所述基板分离的刀尖压抵在所述基板的所述表面上的自所述边缘分离且位于所述第二边与所述第二辅助线之间的位置;及
使压抵在所述基板的所述表面上的刀尖以依序与所述第二辅助线及所述第一划线交叉的第二轨道进行滑动;且以所述刀尖与所述第二辅助线交叉为开端,开始形成第二划线。
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