[发明专利]一种换向机构及换向方法

说明书

技术领域

本发明专利主要是涉及一种换向机构及换向方法及其方法，进一步涉及一种防止电子元器件旋转时摩擦接触的机构及方法。 

背景技术

电子元器件（如LED）是一种是具有极性的半导体器件，在对其进行包装前，来料通常是极性正、反的数量基本相等，为保证包装后的电子元器件的极性的一致性，必须对电子元器件进行旋转换向。 

目前，电子元器件（如LED）在入料的平面内进行旋转换向，旋转换向机构对电子元器件换向时，电子元器件始终与上/下料机构保持接触状态，旋转时的电子元器件和上/下料机构的接触摩擦有可能对电子元器件表面产生损伤。 

发明内容

    鉴于以上内容，有必要提供一种能够使电子元器件脱离上/下料机构后，对其进行旋转换向时无接触摩擦的旋转换向方法。 

本发明提供的一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电磁铁、弹簧、换向旋转套筒。其特征在于：所述的中空的换向轴可对电子元器件进行吸附，换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动以脱离与上/下料机构的接触，和随同换向旋转套筒旋转运动以对电子元器件进行旋转换向。 

本发明提供的一种换向方法，所述方法包括如下步骤：电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,电子元器件被放置在换向轴上,经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附,电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向,电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。 

与现有技术相比，本发明的优点在于：采用了电子元器件与上/下料机构的分离后旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。 

  

附图说明

图1是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的结构示意图。 

   图2是本发明一种换向机构及换向方法及换向方法的工艺流程图。 

附图标记说明： 

2、电机  3、同步带   8、换向旋转套筒   9、同步带   10、换向轴  11、弹簧 12、弹簧挡块 13、电磁铁 14、电磁铁顶杆 21、真空管 22、传感器感应片 24、传感器 26、同步带 28、电子元器件

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

一种换向机构及换向方法，如图1,主要包括电机2、同步带26、同步带轮3、同步带轮9、换向轴10、电磁铁13、弹簧11、换向旋转套筒8。 

   现结合图1和图2对本实施方式的作用进行详细说明，首先，电磁铁22开动作使电磁铁22上的电磁铁顶杆14上移推动换向轴10向上运动，传感器24接受到传感器感应片22的信号表明换向轴10到达上位置后，电子元器件28通过上料机构放置到换向轴10上，真空通过真空管21和换向轴10中的中孔对电子元器件28进行吸附。其后，电磁铁22开动作，固定在换向轴10上的弹簧挡块12由于弹簧11的回复力向下运动，使换向轴10到达下位置，电机2带动同步带轮3旋转，同步带轮3通过同步带26带到同步带轮9旋转，固定同步带轮9的换向旋转套筒8带动套装在其上的换向轴10旋转，换向轴10旋转对电子元器件28进行旋转换向，电子元器件28旋转换向后，电磁铁22合动作使换向轴10至上位置，真空关闭后，下料机构将电子元器件28从换向轴10转移至下一工位。 

  以上所述为本发明一种换向机构及换向方法的一个较佳实施例，在不脱离本发明的发明构思的情况下，进行的任何显而易见的变形和替换，均属本发明的保护范围内。