[发明专利]无锑型双向拉伸聚酯薄膜制备有效

专利信息
申请号: 201410346376.8 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN105252753B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 苏志钢;徐京姬;田立斌;任大鹏;刘伯骏;崔昱 申请(专利权)人: 天津万华股份有限公司
主分类号: B29C55/14 分类号: B29C55/14
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 代理人: 王达佐,阴亮
地址: 300385 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 无锑型 双向 拉伸 聚酯 薄膜 制备
【权利要求书】:

1.制备无锑型双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)的方法,其包括:

将无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片和无锑型大有光聚酯切片混合以提供原料混合物;

将所述原料混合物进行结晶然后干燥以得到结晶干燥的原料;

将所述结晶干燥的原料熔融挤出以得到熔体;以及

将所述熔体进行纵向拉伸然后进行横向拉伸以得到所述无锑型双向拉伸聚酯薄膜(BOPET),

其中,所述无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片还包含钛系催化剂,并且所述无锑型大有光聚酯切片中包含钛系催化剂,

其中以所述原料混合物计,所述无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片的含量为10%至20%,

其中以所述无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片计,其中钛原子的含量为4至5ppm,并且以所述无锑型大有光聚酯切片计,其中钛原子的含量为6至8ppm,以及

其中所述原料混合物的含水量从干燥前的0.2%-0.4%下降到干燥后的≤100ppm。

2.如权利要求1所述的方法,其中以所述无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片计,所述二氧化硅的含量为3,000至3,250ppm。

3.如权利要求1所述的方法,其中以所述原料混合物计,所述无锑型含二氧化硅添加剂的聚酯切片的含量为15%重量比。

4.如权利要求1所述的方法,其中所述结晶的温度为160±3℃,并且所述干燥的温度为170±3℃。

5.如权利要求1所述的方法,其中所述熔融挤出的温度为270至275℃。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述纵向拉伸的拉伸比为2.9至3.1。

7.如权利要求6所述的方法,其中所述纵向拉伸的拉伸比为3.0。

8.如权利要求1所述的方法,其中所述横向拉伸包括预热、拉伸、定型和冷却,其中拉伸比为3.5至4.5;定型温度为225至240℃。

9.如权利要求8所述的方法,其中所述拉伸比为4.0;所述定型温度为230℃。

10.如权利要求1所述的方法,其还包括将所述无锑型双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)进行牵引收卷和分切,其中所述分切过程中,收卷张力为40至80N/M;收卷压力为500至550N/M;分切速率为550至580m/min。

11.如权利要求10所述的方法,其中所述收卷张力为60N/M;所述收卷压力为520N/M。

12.如权利要求1所述的方法,其中所述无锑型双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)中锑的含量≤20μg/kg。

13.权利要求1至12中任一权利要求所述的方法制备得到的无锑型双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)。

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