[发明专利]一种气压式防气泡组装夹具

说明书

技术领域

本发明涉及夹具技术领域，具体说是一种气压式防气泡组装夹具。

背景技术

随着科技的发展，手机的应用已经非常普遍，为了更好的保护壳体不易受到损伤，手机的壳体往往都会组装背胶。在手机配件进行生产的领域内，往往都采用流水线进行生产。但是在组装背胶的时候，为了保证背胶的稳固，往往都会采用两个工序安装，先进行背胶的组装，然后再对组装好的背胶进行压合。现在的加工过程，该两种工序是分开来实施的，需要不同的操作人员，增加了人力成本，而且作业时间较长，生产效率不高。

中国专利CN202811714U公开了一种手机壳体的背胶加工治具，背胶通过定位销钉进行定位，再将产品放置在底模上，放置的时候确保平稳，启动开关，对背胶和产品进行压合，改变了传统的组装背胶和压合背胶需要在两个地方进行加工的方式，改为在同一台设备上完成。但是产品与背胶粘合过程不能避免内部气泡的产生，具备一定的局限性。

发明内容

本发明在通过气压机驱动上模翻转下模弹性定位吸附，上模进行背胶吸附定位，下模进行产品吸附倾斜定位，同时实现背胶粘贴及压紧。再模拟滚贴方式进行背胶粘贴以降低宽面一端背胶与产品间产生气泡的几率，达到改进产品品质的目的。

本发明为实现上述目的，提供一种气压式防气泡组装夹具，包括：上模板固定板、上模板翻转结构、上模板、下模板、下模固定板；所述上模板固定模板与气压计相连，其上面与上模板翻转结构连接方向设置有限位块；所述上模板翻转结构包括转轴和其两端的气动旋转头，所述转轴位于限位块下方；所述气动旋转头与上模板固定板固定连接；所述上模板通过所述转轴与所述上模板固定板活动连接；所述上模板包括回形凸起的上模硅胶镶块、上模板真空吸附定位结构和位于上模硅胶镶块回形凹陷内的上模背胶定位柱；所述上模硅胶镶块具有一个宽边和三个窄边，所述宽边到对应窄边方向的宽边截面为斜面，高度差为1～3mm，在上模翻转垂直压下时，高面的背胶首先接触产品，通过硅胶的挤压变形，逐渐由高到低进行背胶粘贴，模拟滚贴方式，减少产生气泡；所述上模硅胶镶块回形凹陷内底层为软胶皮；所述上模板真空吸附定位结构包括位于上模硅胶镶块周围的真空抽气孔；所述下模板包括中央的产品定位凸台和其周围与上模硅胶镶块位置相对应的下模板真空吸附定位结构、与上模背胶定位柱位置相对应的上模背胶定位柱互配孔；所述下模板真空吸附定位结构包括若干真空抽气孔；所述下模板与所述下模固定板固定连接，同时连接气压计。

进一步地，所述上模硅胶镶块具有挤压弹性，通过硅胶的挤压变形，模拟滚贴方式进行背胶粘贴。

进一步地，所述宽边到对应窄边方向的宽边、两侧边、对应的窄边形成连续均匀斜面，高度差为1～3mm，在上模翻转垂直压下时，高面的背胶首先接触产品，通过硅胶的挤压变形，逐渐由高到低进行背胶粘贴，模拟滚贴方式，减少宽边和窄边产生气泡。

进一步地，所述上模板四个顶角设置有导柱，所述下模板四个顶角设置有与导柱相匹配的导套，用于上下模心精准定位。

进一步地，所述真空抽气孔直径为1～3mm，能够在最大程度的保证吸附力同时节省成本。

使用时，通过气动控制定位夹具上模的翻转，同时真空吸附定位装置对手机面壳和手机背胶分别吸附定位，上模气动翻转至水平位置，上模固定块垂直下移，，高面的背胶首先接触产品，通过硅胶的挤压变形，逐渐由高到低进行背胶粘贴，模拟滚贴方式使上模和下模完全压合，从而完成手机面壳与背胶的准确贴合工序。该气压式翻转组装夹具既可用于准确定位手机面壳和背胶、提高良品率；又可以作为自动化生产线上定位夹具应用，具有简易、自动化程度高、实用性强和成本低等特点。

本发明的有益效果是：1.产品与背胶精准定位粘合；2.产品与背胶粘合同时实现压紧 ；3.产品与背胶粘合过程模拟滚贴方式实现两者之间气体顺利排除从而防止内部产生气泡；4.使用通用气压机装载及驱动。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 是本发明的结构示意图；

图2是本发明的上模结构示意图；

图3是本发明的下模结构示意图；