[发明专利]一种导热木质复合地板在审
| 申请号： | 201410345264.0 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN105275179A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张桂兰;张振涛;杨鲁伟;仇洪波 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 木质 复合地板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热木质复合地板，由面层(1)、基层(2)、底层(3)构成，各层之间紧密接合在一起，其特征在于，采用复合工艺制成复合材料，由复合材料制得基层(2)，所述基层(2)为密度板，所述复合材料由木纤维(4)和导热填料(5)复合而成。
2.根据权利要求1所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述导热填料(5)为微纳米导热填料。
3.根据权利要求2所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述微纳米导热填料为炭黑、碳纤维、碳纳米管、或纳米氧化铝。
4.根据权利要求1所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述导热填料(5)在复合材料中形成导热网络。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述木纤维(4)和导热填料(5)通过人造板工艺制成木质复合材料。
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