[发明专利]外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法

权利要求书

1.一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将线路板的外层12OZ线路进行棕化处理；

(2)12OZ线路间的树脂涂布：采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布，静置10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20-30°，刮刀厚度为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；

(3)磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；

(4)钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；

(5)沉铜、电镀；

(6)绿油丝印、固化和表面处理。

2.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤(2)所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为24-26°，刮刀厚度为28-32mm，丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印，丝网呈15°斜拉。

3.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤(2)所述预烘烤温度为110-130℃，时间为40-50min；所述固化温度为170-190℃，时间为50-70min。

4.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤(3)所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。

5.根据权利要求4所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，所述沙袋磨板的参数为3.8-4.2A，陶瓷磨板的参数为3-3.5A。

6.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤(1)所述棕化的技术参数为：强氧化剂的重量百分比为4-5％，双氧水的重量百分比为4-6％，温度为32-38℃，蚀刻速率为1.45-1.6μm/cm²；所述强氧化剂为次氯酸钠。

7.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤(4)所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-125krpm，落速为19-21ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；

若直径为0.15mm，转速为115-125krpm，落速为21-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；

若直径为0.20mm，转速为115-125krpm，落速为24-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

若直径为0.25mm，转速为115-120krpm，落速为25-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

若直径为0.30mm，转速为95-100krpm，落速为27-29ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；

若直径为0.35mm，转速为80-85krpm，落速为29-31ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

若直径为0.40mm，转速为70-75krpm，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

若直径为0.45mm，转速为63-67krpm，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

若直径为0.50mm，转速为55-60krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为500ipm；

若直径为0.55mm，转速为50-55krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800，回速为700ipm；

若直径为0.60mm，转速为45-50krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

若直径为0.65mm，转速为42-46krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

若直径为0.70mm，转速为40-45krpm，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm；

若直径为0.75mm，转速为35-40krpm，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200，回速为700ipm。