[发明专利]金属基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子电路基板及其制作方法，且特别是有关于一种金属基板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求亦是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其周边设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

典型的印刷电路基板是由一介电基板，例如树脂(Resin)、玻璃纤维(Glass fiber)或其他塑化材质，以及一高纯度的导体层，例如铜箔(Copper foil)或其他金属材料层，所形成的复合结构(Composite material)。以软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)为例，其是以聚酰亚胺(Polyimide，PI)基材作为介电基板的主要成份，并采用涂布法(Casting)或热压法(Lamination)，将无胶单面铜箔涂布或贴附于聚酰亚胺基材表面。

目前电子系统朝向轻薄短小、且低成本的方向发展，因此软性印刷电路板的选用也朝向超薄、高密度及多功能方向发展。然而，由于采用单层聚酰亚胺基材来制作超薄软性印刷电路板的技术，基材的挺性不够，在加工制程中，易造成折伤、垫伤或爆板的问题，影响生产的合格率和尺寸安定性。有鉴于此，现已有额外采用涂布或转印法将粘着层形成于单层聚酰亚胺基材表面上，并以一补强层贴覆于粘着层上，并予以压合使该补强层紧密粘接聚酰亚胺基材，得到复合式结构，使其对超薄铜箔基板提供补强作用，并在从而提升超薄软性印刷电路板的合格率。

然而，在高压高温的热压合作用下，粘胶会与聚酰亚胺基材产生些许的熔接作用，以致于后续要将补强层撕离时，容易造成粘胶残留，增加产品的不合格率。若保留补强层又徒增软性印刷电路板的厚度。因此，有需要提供一种先进的印刷电路基板及其制作方法，解决已知技术所面临的问题。

发明内容

本发明一方面是在提供一种金属基板，包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层及第二金属层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。第二绝缘基材贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于第二绝缘基材与第一金属层之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于第一改质表面与第二金属层之间。第一绝缘基材和第二绝缘基材的材质，分别是选自于由聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、铁氟龙(Teflon)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)、尼龙(Nylon or Polyamides)、压克力(Acrylic)、ABS塑胶(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)、酚树脂(Phenolic Resins)、环氧树脂(Epoxy)、聚酯(Polyester)、硅胶(Silicone)、聚氨基甲酸乙酯(Polyurethane，PU)、聚酰胺-酰亚胺(polyamide-imide，PAI)及上述任一组合所组成的一族群。第一改质表面具有一初始表面粗糙度。在第一改质表面与第二绝缘基材分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。

在本发明的一实施例之中，金属基板还包括位于第一绝缘基材与第一金属层之间的第一粘胶层。在本发明的一实施例之中，金属基板位于第二绝缘基材与第二金属层之间的第二粘胶层。在本发明的一实施例之中，金属基板还包括:位于第一绝缘基材与第一金属层之间的第一粘胶层，以及位于第二绝缘基材与第二金属层之间的第二粘胶层。

在本发明的一实施例之中，第二绝缘基材与第一改质表面贴合的一侧，具有与第一改质表面相同的第二改质表面。

在本发明的一实施例之中，第一改质表面包括至少一官能基，其是选自于由-CH₃、-O-、-COOH、-COOCH₃、-COOC₂H₅、-NH₂、-NO₂、-OH、-CONH₂及上述任一组合所组成的一族群。