[发明专利]改性环氧基封装材料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种改性环氧基封装材料，其特征在于：其组分及其质量百分比分别为

环氧树脂9～18％；

固化剂4.5～8.5％；

改性硅微粉填料70-75％；

导热剂1～5％；

阻燃剂2～8％；其中：

环氧树脂为ECN型环氧树脂、萘环型环氧树脂，或二者的混合物，混合物中ECN型环氧树脂和萘环型环氧树脂的质量比为(0.5～2):1；ECN型环氧树脂的结构式如式(1)，萘环型环氧树脂的结构式如式(2)：

式(1)和(2)中，n为1～400的整数；

固化剂为线性酚醛树脂；

导热剂为Al₂O₃、Al(OH)₃、MgO和陶瓷晶须组成的混合物，该混合物各组分之间的质量比为Al₂O₃：[Al(OH)₃]：MgO：陶瓷晶须＝1:1:1:2，由卧式无重力混合机进行充分混合；

阻燃剂为可膨胀石墨和不燃性纤维混合物，该混合物中可膨胀石墨和不燃性纤维的质量比为(2～5):5，由卧式无重力混合机进行充分混合。

2.根据权利要求1所述的改性环氧基封装材料，其特征是，线性酚醛树脂为丙烯基线性酚醛树脂或双酚A线性酚醛树脂。

3.根据权利要求1所述的改性环氧基封装材料，其特征是，改性硅微粉填料为改性角形结晶硅微粉、改性球形熔融硅微粉、改性角形熔融硅微粉或改性低α-射线硅微粉；前述改性硅微粉填料改性工艺如下：将硅微粉加入到三口烧瓶中，预热，加入氨水使pH＝8，在120℃下预热2h脱除水分，待温度降至90℃后加入硅微粉质量的0.5～1.5％的偶联剂进行表面改性，高速搅拌90min后，105℃下干燥。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的改性环氧基封装材料的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

(1)各组分按照质量百分比加入到高速混合机，待混合均匀后，将混合物料加入到热料筒的加料装置中；

(2)通过螺杆将混合物料送到热料筒的加热区，加热至150～160℃，混合物料逐渐软化成熔融态；

(3)螺杆继续将塑化的熔融物料向喷口推动，并用150～250MPa的螺旋压力将熔融物料推入闭合的模具中，充模时间为8～15秒；

(4)给闭合的模具施加70～100MPa的压力，施压时间为50～100秒，熔融物料在高温高压下，迅速进行化学反应，然后固化成型；

(5)冷却50～150秒，开模，取出成型制品。

5.权利要求1-3任一项所述的改性环氧基封装材料作为电动车的电池组封装材料的用途。

6.权利要求1-3任一项所述的改性环氧基封装材料作为电动汽车的电池组封装材料的用途。