[发明专利]柔性灯条及其加工方法

权利要求书

1.一种柔性灯条，其特征在于：包括由柔性材料制成的条形支架及多个倒置的LED发光芯片，所述支架外表面设置有金属层及正、负电极导电连接点，所述LED发光芯片的正、负极与正、负电极导电连接点连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架、金属层及多个LED发光芯片的整体外表面包裹有荧光胶层。

2.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述支架外表面通过电镀或烧结方式连接有金属层。

3.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述正、负电极导电连接点通过银浆与LED发光芯片的正、负极粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化。

4.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述荧光胶层通过塑封全包裹方式或点胶方式将支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行包裹。

5.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述支架由塑料或硅胶的柔性材料制成。

6.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述LED发光芯片为蓝光芯片或红光芯片或绿光芯片或紫光芯片。

7.如权利要求1所述的柔性灯条，其特征在于：所述荧光胶由至少一种颜色荧光粉和胶水调配而成。

8.一种柔性灯条加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)先根据倒装的LED发光芯片尺寸利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架上镀金属层或烧结金属层，并在支架上刻正、负电极导电连接点；

(2)之后将多个倒置的LED发光芯片的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接在一起，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路；

(3)最后用配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光芯片整体进行全包裹，形成荧光胶层。