[发明专利]电磁扰动多晶硅除杂装置及其方法无效

专利信息
申请号: 201410339743.1 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN104131342A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 姜大川;李鹏廷;林海洋;谭毅;王鹏 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C30B28/08 分类号: C30B28/08;C30B29/06
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 曲宝威
地址: 116000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电磁 扰动 多晶 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种电磁扰动多晶硅除杂装置,包括炉体(3),在炉体(3)内下部设有石墨底座(4),在石墨底座(4)上配有装入多晶硅料的坩锅(2),在炉体(3)内位于坩锅(2)周边设有与系统控制装置相接的加热体(1),其特征在于:在炉体(3)内位于坩锅(2)的外侧设有与系统控制装置相接的感应线圈(7)。

2.根据权利要求1所述的电磁扰动多晶硅除杂装置,其特征在于:在炉本(3)的内侧壁上固定有支架(9),在支架(9)上固定有电木板(10),所述的感应线圈(7)固定在电木板(10)上。

3.一种利用权利要求1或2所述的电磁扰动多晶硅除杂装置对多晶硅进行加热凝固除杂方法,其特征在于:步骤如下:

⑴、向坩锅(2)内装入多晶硅料,关闭炉体(3)的腔室,抽高真空,真空度小于0.1Pa;

⑵、检查设备各项参数,确认无误后开始运行程序,加温;

⑶、温度达到1420-1480℃后,进入保温状态,保温时间为1-2小时,直到出现硅料完全熔化现象后,即通过观察窗看见硅料完全处于液态,进入长晶阶段;

⑷、长晶阶段,通过石英棒每一个小时测量一次固液界面高度,并控制固液界面的生长速度;

⑸、当固液界面(6)位置到达距硅液顶部3-8厘米的位置时,设定程序控温降低固液界面的生长速度,此时感应线圈(7)通交变电流,产生磁感应力,使熔硅向中间聚集并形成凸起,通过调节交变电流弱化顶部高杂志区熔硅凝固的结合力,并最终形成凸性突起(5),交变电流的频率为1khz-10khz,功率为30kw-100kw;

⑹、冷却阶段,硅锭冷却到设定温度出炉;

⑺、去除凸性突起(5)。

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