[发明专利]数码管的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及数码管技术领域，特别是涉及一种数码管的制作工艺。

背景技术

数码管通过发光二极管的引脚与PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板连接达到电路连通的目的，在数码管的制作过程中，通过将发光二极管的引脚插入PCB板上的过孔中，再对发光二极管的引脚施加一定的力使得发光二极管的引脚与PCB板铆接。

但是，这种数码管的制作工艺对PCB板上过孔的直径和发光二极管的引脚的直径的要求较高。如图1所示，当PCB板上过孔的直径较大或发光二极管的引脚直径过小时，会导致PCB板和发光二极管的引脚接触不良，使得数码管的电性不良，进而导致数码管出现缺笔画的现象。

发明内容

鉴于现有技术的现状，本发明的目的在于提供一种数码管的制作工艺，避免了PCB板和发光二极管的引脚的接触不良问题，提高了数码管的性能，杜绝了数码管缺笔画的现象。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种数码管的制作工艺，包括如下步骤:

S1、将发光二极管的引脚穿入PCB板上的预留孔中；

S2、将所述发光二极管的引脚铆接在所述PCB板上；

S3、对铆接后的所述发光二极管的引脚进行浸锡处理，使得所述预留孔的内壁与所述发光二极管的引脚之间的缝隙处充满焊锡。

在其中一个实施例中，步骤S3中浸锡处理的工艺参数为：

焊锡温度为235℃±5℃，浸锡时间为3-5秒。

在其中一个实施例中，所述发光二极管的数量为七个，七个所述发光二极管在所述PCB板上的排列方式为“日”字形排列。

在其中一个实施例中，所述数码管的位数为两位以上，所述数码管的每个位数包括七个所述发光二极管，七个所述发光二极管在所述PCB板上的排列方式为“日”字形排列。

在其中一个实施例中，所述PCB板的元件面和所述PCB板的焊接面均涂覆有阻焊油墨。

在其中一个实施例中，所述阻焊油墨的绝缘电阻阻值大于或等于1.0×10¹²Ω，所述阻焊油墨的电压击穿强度大于或等于20kV/mm。

在其中一个实施例中，所述PCB板上的预留孔中设置有铜环。

本发明的有益效果：

本发明的数码管的制作工艺，通过在发光二极管的引脚与PCB板铆接之后增加发光二极管的引脚的浸锡处理，使得焊锡能够将PCB板上的预留孔的内壁和发光二极管的引脚之间的缝隙填满，实现了PCB板与发光二极管的引脚之间的有效连接，保证了PCB板和发光二极管的引脚之间接触的可靠性，避免了数码管中PCB板和发光二极管引脚的接触不良问题，提高了数码管的性能，杜绝了数码管缺笔画的现象。

附图说明

图1为一般的数码管的PCB板与发光二极管的引脚连接剖视图；

图2本发明的数码管制作工艺流程图；

图3为本发明的数码管的PCB板与发光二极管的引脚连接剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案更加清楚，以下结合附图，对本发明的数码管的制作工艺作进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明并不用于限定本发明。

参见图2和图3，如图2所示，一种数码管制作工艺，包括如下步骤:

S1、将发光二极管的引脚穿入PCB板上的预留孔中；

S2、将发光二极管的引脚铆接在PCB板上；即将发光二极管的引脚插入PCB板上对应的预留孔后，再对发光二极管的引脚施加一定的力使得发光二极管的引脚与PCB板铆接。

S3、对铆接后的发光二极管的引脚进行浸锡处理，使得预留孔的内壁与发光二极管的引脚之间的缝隙处充满焊锡。这样就实现了PCB板与发光二极管的引脚之间的有效连接，保证了PCB板和发光二极管的引脚之间接触的可靠性，避免了数码管中PCB板和发光二极管引脚的接触不良问题，提高了数码管的性能，杜绝了数码管缺笔画的现象。

如图3所示，采用本发明的数码管制作工艺后，发光二极管的引脚2和PCB板1上的预留孔的内壁之间的缝隙之间填满了焊锡3，保证了发光二极管的引脚2与PCB板之间连接的可靠性。