[发明专利]一种双频带圆极化介质天线有效

专利信息
申请号: 201410338549.1 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104201463B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 洪劲松;卜婷婷;罗超鸣;钟垒;邵维 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/48
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 极化 介质天线
【权利要求书】:

1.一种双频带圆极化介质天线,包括介质基板、设于介质基板正面的金属接地板及杯形介质块、设于介质基板背面的同轴电缆及金属背腔,其特征在于所述金属接地板覆盖介质基板,金属接地板中心位置设有一开口圆形槽,槽正下方的介质基板设有一馈电通孔;所述杯形介质块为位于开口圆形槽的正上方的实心块,杯形介质块的顶面及底面为两个半径不等的圆形面,侧面为圆弧形面,且圆弧形的曲率半径等于顶面的半径;所述金属背腔位于杯形介质块的正下方,金属背腔为一空心的半球形壳体;同轴电缆穿过金属背腔,其内导体通过馈电通孔与金属接地板连接。

2.如权利要求1所述的一种双频带圆极化介质天线,其特征在于所述开口圆形槽的开口位置与馈电通孔位置相差90±5度。

3.如权利要求1所述的一种双频带圆极化介质天线,其特征在于所述杯状介质块采用的材料介电常数范围为9.2±0.2。

4.如权利要求1所述的一种双频带圆极化介质天线,其特征在于所述金属背腔的内半径及杯状介质块的底面半径大于开口圆形槽的半径。

5.如权利要求1所述的一种双频带圆极化介质天线,其特征在于所述金属接地板刻蚀于介质基板上。

6.如权利要求1所述的一种双频带圆极化介质天线,其特征在于所述杯状介质块、金属背腔单独加工成型,各部分通过环氧胶连接为一体。

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