[发明专利]导电胶组合物与电极的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410338391.8 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104715807B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 邱俊毅;邱国展;萧暐翰 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01B5/16 分类号: H01B5/16;H01B5/14;H01L31/0224
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 沈斌
地址: 中国台湾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 组合 电极 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种导电胶组合物,其包括:

100重量份的铜粉;

40至150重量份的银粉;

0.1至3重量份的碳粉;

1至5重量份的玻璃粉;以及

5至15重量份的粘合剂。

2.权利要求1所述的导电胶组合物,其中该铜粉的粒径大于该银粉的粒径。

3.权利要求1所述的导电胶组合物,其中该铜粉的粒径为1μm至10μm。

4.权利要求1所述的导电胶组合物,其中该银粉的粒径为0.1μm至2μm。

5.权利要求1所述的导电胶组合物,其中该碳粉的比表面积为200m2/g至1000m2/g。

6.权利要求1所述的导电胶组合物,其中该粘合剂包括环氧树脂。

7.一种电极的形成方法,其包括:

将权利要求1所述的导电胶组合物施加至基板上;以及

在一般大气下高温烧结该导电胶组合物,从而在该基板上形成电极。

8.权利要求7所述的电极的形成方法,其中高温烧结该导电胶组合物的温度为600℃至900℃。

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