[发明专利]厚膜电路的视觉检测方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及厚膜电路的产品质量检测领域，特别是涉及一种厚膜电路的视觉检测方法及系统。

背景技术

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

在厚膜电路生产过程中，需要对基片上的电路进行检测，从而剔除含有的短路、断路等质量问题的残次品。传统的检测方法是人工利用显微镜对电路进行放大，然后肉眼观察检测，这种人工检测方法效率较低，不适应大批量检测，而且，检测人员在检测过程中很容易产生眼睛疲劳，从而使检测的准确性无法得到保证。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种效率高，准确性好的厚膜电路的视觉检测方法及系统。

为实现本发明目的而提供的厚膜电路的视觉检测方法，包括以下步骤：

S100，采集待测电路基片的原始图像；

S200，对所述待测电路基片的原始图像进行处理，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像；

S300，统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量，根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。

在其中一个实施例中，所述步骤S200包括以下步骤：

S210，利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像；

S220，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点，得到只包含线路的基片线路二值图像；

S230，对所述基片线路二值图像进行细化处理，得到所述基片线路骨骼图像。

在其中一个实施例中，所述步骤S220包括以下步骤：

S221，对所述待测电路基片的二值图像进行开运算，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声；

S222，对去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理，将线路部分消隐，利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像；

S223，将去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像与所述基片节点二值图像相减，得到只包含线路的所述基片线路二值图像。

在其中一个实施例中，所述步骤S300包括以下步骤：

S310，将所述基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵；

S320，以8邻接形式求解所述二值矩阵的标记矩阵，所述标记矩阵的最大值即为所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量；

S330，根据所述标记矩阵的最大值判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。

在其中一个实施例中，所述步骤S300还包括以下步骤：

S340，利用所述标记矩阵，计算所述基片线路骨骼图像中的全部对象的质心；

S350，根据所述质心的位置和数量的变化判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。

相应地，本发明还提供一种厚膜电路的视觉检测系统，包括图像采集模块、图像处理模块以及统计判断模块：

所述图像采集模块，用于采集待测电路基片的原始图像；

所述图像处理模块，用于对所述待测电路基片的原始图像进行处理，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像；

所述统计判断模块，用于统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量，根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。

在其中一个实施例中，所述图像处理模块包括第一处理子模块、第二处理子模块以及第三处理子模块；

所述第一处理子模块，用于利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像；

所述第二处理子模块，用于去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点，得到只包含线路的基片线路二值图像；

所述第三处理子模块，用于对所述基片线路二值图像进行细化处理，得到所述基片线路骨骼图像。

在其中一个实施例中，所述第二处理子模块包括第一处理单元、第二处理单元以及第三处理单元；

所述第一处理单元，用于对所述待测电路基片的二值图像进行开运算，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声；