[发明专利]一种口字胶贴合结构及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种口字胶贴合结构及其生产工艺，尤其是涉及一种用于手机屏与机壳粘贴的口字胶贴合结构及其生产工艺。

背景技术

一般而言，口字胶被广泛应用在电子装置中，口字胶可用以粘合面板、显示模块或是其组合，或者手机屏与机壳粘贴，以完成电子装置的组装。

然而现有的口字胶在贴附至周边区时必须精准地对位才能减少贴附不正的情形发生，并不可以精准定位。一旦有贴附不正的情况发生，必须将整个口字胶撕下来，因此有不易重工的问题。

因此，提供一种可精准定位贴合产品，结构简单且降低成本的口字胶贴合结构及其生产工艺，成为了业界研习的方向。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种口字胶贴合结构，其可精准定位贴合产品，结构简单且降低成本。

与此相应，本发明的另一个目的在于提供一种口字胶贴合结构的生产工艺，其可以提高生产效率，降低成本。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种口字胶贴合结构，其包括双面胶层与离型膜，所述双面胶层贴合在所述离型膜上，所述双面胶层呈“口”字形，所述双面胶层包括相接围成“口”字形的上粘贴部、下粘贴部、左粘贴部及右粘贴部，所述上粘贴部与下粘贴部对称设置，所述左粘贴部与右粘贴部对称设置；所述右粘贴部靠近上粘贴部的一端的内侧开设有一内凹部，用于避让产品中的电子元器件；所述右粘贴部的中部设置有圆形通孔、第一条形通孔、第二条形通孔。

作为本发明的优选方案之一，所述圆形通孔、第一条形通孔、第二条形通孔在右粘贴部上沿从上粘贴部至下粘贴部的方向依次设置。

作为本发明的优选方案之一，所述第一条形通孔的长度大于第二条形通孔的长度。

作为本发明的优选方案之一，所述双面胶层上还设置有至少一背胶撕手，以方便客户撕胶。

作为本发明的优选方案之一，所述口字胶贴合结构的厚度为0.4mm。

一种口字胶贴合结构的生产工艺，包括如下步骤：

1）通过贴合机在离型膜的上端面的上侧和下侧各水平贴覆一双面胶带，通过模切机将该两个双面胶带模切成型，在离型膜上端面的上侧形成一排复数个间隔设置的上粘贴部；在离型膜上端面的下侧形成一排复数个间隔设置的下粘贴部；

2）通过圆刀机在离型膜的上端面的上粘贴部与下粘贴部之间竖直间隔贴覆复数个双面胶带，模切，分别形成左粘贴部与右粘贴部；

3）模切右粘贴部，形成内凹部、圆形通孔、第一条形通孔及第二条形通孔，得到该口字胶贴合结构。

作为本发明的优选方案之一，该复数个双面胶带分别贴覆在每两个相邻上粘贴部和/或下粘贴部之间的缝隙上。

作为本发明的优选方案之一，在步骤1）中，模切之前，在离型膜上设置复数个定位孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明结构简单合理，工艺简单易实施，利用围成“口”字形的上粘贴部、下粘贴部、左粘贴部及右粘贴部，并且设置避让孔，只需实际面积30%的原料，可一次性完成全部贴合，在提升效率的同时可以精准定位贴合产品，且可在满足生产要求的前提下降低成本。

附图说明

为了进一步说明本发明的结构特征，下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明实施例公开的一种口字胶贴合结构的结构示意图；

图2是本发明实施例公开的一种口字胶贴合结构生产工艺的流程图一；

图3是本发明实施例公开的一种口字胶贴合结构生产工艺的流程图二；

图4是本发明实施例公开的一种口字胶贴合结构生产工艺的流程图三；

图5是本发明实施例公开的一种口字胶贴合结构生产工艺的流程图四。

附图标记说明：1-上粘贴部，2-下粘贴部，3-左粘贴部，4-右粘贴部，41-内凹部，42-圆形通孔，43-第一条形通孔，44-第二条形通孔，5-离型膜，6-双面胶带,51-定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。

本实施例的一种口字胶贴合结构，用于手机屏与机壳粘贴，其包括双面胶层与离型膜，所述双面胶层贴合在所述离型膜上，所述口字胶贴合结构的厚度为0.4mm。