[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括不饱和树脂基座(1)以及一对绝缘相向设置的引线框架(2)，所述引线框架(2)设置有从底侧面(2-1)和外侧面(2-2)凹陷形成的沟槽(3)，所述不饱和树脂基座(1)包括不饱和树脂基座上半部(1-1)和不饱和树脂基座下半部(1-2)，所述不饱和树脂基座上半部(1-1)覆盖在引线框架(2)的上侧面(2-3)并和引线框架(2)围成一个反射凹杯(4)，所述引线框架(2)的上侧面(2-3)有部分露于所述反射凹杯(4)底部，所述不饱和树脂下半部(1-2)填充于所述引线框架(2)之间的间隙以及所述沟槽(3)内，并从引线框架(2)的外侧面(2-2)将引线框架(2)包裹，所述引线框架(2)的外侧面(2-2)和底侧面(2-1)各有部分露于不饱和树脂基座(1)之外，所述引线框架(2)的上侧面(2-3)中的露反射凹杯(4)底部的部分以及底侧面(2-1)中的露于不饱和树脂基座(1)之外的部分设置有镀银层；所述的镀银层为正负极。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述不饱和树脂基座(1)为耐热硬化性不饱和树脂基座。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述引线框架(2)和被不饱和树脂填充的沟槽(3)形成平面结构。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述引线框架(2)为有铜或者铜合金制成的引线框架。