[发明专利]一种防止音频芯片初始化失效的方法有效
| 申请号: | 201410335523.1 | 申请日: | 2014-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN104142839A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
| 发明(设计)人: | 翁宇扬;刘达新;张裁会 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 |
| 主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445;G01R19/165 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防止 音频芯片 初始化 失效 方法 | ||
技术领域
本发明涉及音频电子器件领域,尤其涉及一种防止音频芯片初始化失效的方法。
背景技术
音频芯片都有一个相应的引脚反映内部充电水平,如SVR脚、CREF脚、VREF脚(功能相同,不同芯片叫法不同),音频芯片的充电过程与VDD的供电电压和SVR脚相连的电容值大小有直接关系,供电电压越小,SVR脚相连电容越大,充电完成时间越长。现有的音频芯片常见的初始化方式是,在开发期间,以从MCU(微控制器)上电至音频芯片SVR脚充电完成的时间长度作为对音频芯片初始化的延长时间,即在MCU开始运行时,延长固定时间后直接对音频芯片进行初始化,且对于初始化指令发送失败仅依靠IIC或SPI自身的重发机制进行重新发送。
然而在实际应用中SVR脚相连电容存在一定精度偏差,VDD的供电电压因环境因素也无法保证固定不变。例如,在车载电子器件启动的复杂过程中,车载电池电压会随着某一些电子器件的启动而产生波动,供电电压无法一直保持在固定电压值上,加上电子器件本身存在精度偏差,无法保证音频芯片充电过程都保持一致性。此时若按延长固定时间后直接对音频芯片进行初始化,会因为音频芯片内部充电未达到可工作状态,而导致初始化指令发送失败或者部分失败。而通过IIC或SPI自身的重发机制简单重发失败指令,无法保证音频芯片按照既定的时序进行初始化,可能导致无声音输出、功能缺失、调节音效有杂音等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种防止音频芯片初始化失效的方法,以避免在没有确定音频芯片是否达到工作状态就对音频芯片开始初始化,造成音频芯片功能不正常的问题。
本发明为解决上述技术问题,提供一种防止音频芯片初始化失效的方法,该方法包括如下步骤:
步骤1:将微控制器的AD口连接至音频芯片上能够反映内部充电水平的引脚,配置使能微控制器的AD口,初始化对应的通讯模块;
步骤2:对音频芯片进行复位,
步骤3:延时一定时间;
步骤4:读取微控制器的AD口数值,并将该数值换算成反映音频芯片内部充电水平的引脚的电压数据;
步骤5:将所述反映音频芯片内部充电水平的引脚的电压值与音频芯片规范中正常充电电压值进行对比,若所述反映音频芯片内部充电水平的引脚的电压值大于或等于音频芯片规范中芯片正常充电电压,则进入步骤6,否则返回至步骤3;
步骤6:微控制器发送相应的初始化指令序列至音频芯片。
优选地,所述步骤6中还包括:检查每一条初始化指令发送结果,若发送成功,则进行下一条指令发送,否则期间任何一条指令发送不成功,则返回至步骤1。
优选地,所述防止音频芯片初始化失效的方法还包括:
步骤7:当所有初始化指令序列被成功发送后,设置初始化完成标志。
优选地,所述防止音频芯片初始化失效的方法还包括:
步骤8:当音频芯片初始化完成后,停止对微控制器AD口的检测。
本发明具有以下优点:
1、通过检测音频芯片的内部充电水平来决定开始初始化时机,不受限于电容精度偏差和外围电压的不稳定性影响,是音频芯片成功初始化的重要保证;
2、初始化过程监控通讯成败,并确保失败后重新进行初始化,而非只重发失败的指令,确保对音频芯片按既定的时序进行初始化;
3、初始化成功后,停止AD检测,使得多媒体系统正常工作后,不会占用微控制器多余的资源。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明方案设计的硬件连接框图。
图2是本发明所提供方法的流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一、前置条件
微控制器与音频芯片的连接关系如图1所示,微控制器启动后,配置使能AD口,初始
化对应IIC或SPI通讯模块,配置对应I/O口。
二、SVR脚电压检测
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