[发明专利]一种快速固化的粘接胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种快速固化的粘接胶，属于电子用粘合剂领域。

背景技术

随着电子元器件的小型化，高性能化，多样化的发展趋势，电子产品层出不穷，而电子产品中所用的电子胶粘剂也是多种多样，很多电子元器件对温度比较敏感，不能承受高温，而对于所用的单组份电子环氧胶粘剂提出了更低的固化温度及更快的固化速度的要求，目前市场的产品大都要求至少80℃≥30min固化条件，固化时间较长，严重制约着电子产品的生产效率。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种快速固化粘接胶，所制得的胶储存稳定性优异，可低温快速固化（70℃20min或80℃10min），且对各种基材具有较好的粘接作用，可以用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种快速固化粘接胶，由以下质量份的各原料制成：双酚A环氧树脂E51 40-60份，水杨酸0.1-1份，

德国BRUNO BOCK 公司的PETMP 10-40份，PN-23 1-5份，气相二氧化硅1-10份，硅微粉10-40份。

本发明的有益效果是：所制得的胶储存稳定性优异，可低温快速固化（70℃20min或80℃10min），且对各种基材具有较好的粘接作用，可广泛应用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接；同时固化温度低可节约能源，固化时间短可提高生产效率。

一种快速固化粘接胶的制备方法，将双酚A环氧树脂E51 40-60份，水杨酸0.1-1份，德国BRUNO BOCK 公司的PETMP 10-40份，PN-23 1-5份，气相二氧化硅1-10份，硅微粉10-40份将入到反应釜中，室温下搅拌2h，出料包装即可。

 

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

 

实施例1

将双酚A环氧树脂E51 40份，水杨酸1份，德国BRUNO BOCK 公司的PETMP 10份，PN-23 1份，气相二氧化硅1份，硅微粉10份将入到反应釜中，室温下搅拌2h，出料包装即可。

 

实施例2

将双酚A环氧树脂E51 60份，水杨酸0.5份，德国BRUNO BOCK 公司的PETMP 40份，PN-23 5份，气相二氧化硅10份，硅微粉40份将入到反应釜中，室温下搅拌2h，出料包装即可。

 

实施例3

将双酚A环氧树脂E51 50份，水杨酸1份，德国BRUNO BOCK 公司的PETMP 30份，PN-23 3份，气相二氧化硅10份，硅微粉30份将入到反应釜中，室温下搅拌2h，出料包装即可。

 

具体试验验证

 实施例1实施例2实施例3固化时间80℃9min70℃15min80℃8min

从表1可以看出，本发明所得快速固化粘接胶固化时间短，可广泛应用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接中。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。