[发明专利]LED灯在审
申请号: | 201410331487.1 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN104048206A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 蒋卫;蒋明 | 申请(专利权)人: | 东莞市合明光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V15/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 史静 |
地址: | 523750 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
技术领域
本发明属于LED 照明器具,尤其涉及一种简单高效的LED 灯。
背景技术
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED 的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000 年起投资5 亿美元实施国家半导体照明计划,欧盟也在2000 年7 月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下,2003 年6 月份首次提出发展半导体照明计划。多年来,LED 照明以其节能、环保的优势,已受到国家和各级政府的重视,各地纷纷出台相关政策和举措加快LED 灯具的发展;大众消费者也对这种环保新型的照明产品渴求已久。但是,由于投入在技术和推广上的成本居高不下,使得令万千消费者翘首以待的LED 照明产品一直可望而不可及,迟迟未能揭开其神秘的贵族面纱。
LED 灯具制作过程中,由于需要多个LED 组合使用,因此,需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流,由于热量对LED 的影响,在LED 电路板中,需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合,目前多数厂家选用铝基板作为LED 的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层,然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差,只有2-4 W/m.k,虽然铜和铝的导热性都挺好,但根据木桶原理,整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定,只有2-4 W/m.k,严重影响了灯具的导热及散热性。
中国实用新型CN 203585904 U公开了了一种全铝管LED 灯,属于照明技术领域。它解决了现有技术中的LED 灯要通过透光罩二次滤光从而降低发光效率等技术问题。它包括灯管,灯管两端设置有灯头,所述灯管为铝管且底部具有扁平条状的插槽,LED 灯板插入到插槽中与灯管卡接,LED 灯板电连接驱动电源,驱动电源电连接灯头。本发明具有透光效率高、散热效果好及使用寿命长等优点。
但是该实用新型主要是为了追求发光效率的最大化,在电路板的散热和发光质量上均有很大不足。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种结构简单、导热快、光源质量好的的LED灯,以克服现有技术中的缺陷。
为了实现上述目的,本发明提供了一种LED灯,包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板,带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中,下盖上面还设置灯头与上盖,所述下盖底部设置有碰穿型散热口;所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的,上盖与下盖通过超音波熔接;所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。
作为对本发明所述的LED灯的进一步说明,优选地,所述LED灯珠为高压灯珠,高压灯珠之间以串联方式连接。
作为对本发明所述的LED灯的进一步说明,优选地,所述铝基板包括基板,基板上设有绝缘层,绝缘层上面设有导电层。
作为对本发明所述的LED灯的进一步说明,优选地,所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成,其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。
作为对本发明所述的LED灯的进一步说明,优选地,所述导电层为铜箔。
作为对本发明所述的LED灯的进一步说明,优选地,在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。
由此可见,由于本发明的所述下盖底部设置有碰穿型散热口;所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的,上盖与下盖通过超音波熔接;所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔、无频闪、启动快、可频繁开关。
附图说明
图1是本发明的LED灯的下盖内部结构图;
图2是本发明的LED灯的剖面图;
图3是本发明的LED灯的底面示意图。
图4是本发明的铝基板的剖面图。
附图标记说明如下:
LED灯珠1、驱动电源2、铝基板3、基板31、绝缘层32、导电层33、阻焊油墨34、散热孔35、下盖4、卡槽41、散热口42、上盖5、灯头6。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的,现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下,本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案,并非限定本发明。
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