[发明专利]膜厚测定装置、膜厚测定方法及具有膜厚测定装置的研磨装置

权利要求书

1.一种膜厚测定装置，其特征在于，具有：

基板台，该基板台将基板支承成水平；

洗涤水供给部，该洗涤水供给部将洗涤水供给到所述基板台上的基板的整个表面；

膜厚测定头，该膜厚测定头将光照射在所述基板台上的所述基板的表面上的测定区域，生成来自所述测定区域的反射光的光谱，根据该光谱确定所述基板的膜厚；以及

流体供给部，该流体供给部在所述光的光路上形成气体流，并将该气体流施加到所述测定区域。

2.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，所述流体供给部是气体喷射部，该气体喷射部在所述光的光路上形成气体的喷流，并将该气体的喷流施加到所述测定区域。

3.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，所述流体供给部具有：喷管，该喷管具有能够与所述基板的表面接触或接近的开口部；以及气体导入管路，该气体导入管路将气体导入所述喷管内从而在该喷管内形成所述气体流。

4.一种膜厚测定装置，其特征在于，具有：

基板台，该基板台将基板支承成水平；

洗涤水供给部，该洗涤水供给部将洗涤水供给到所述基板台上的基板的整个表面；

喷管，该喷管具有能够与所述基板的表面接触或接近的开口部；

液体供给管路，该液体供给管路将液体供给到所述喷管内；以及

膜厚测定头，该膜厚测定头使光透过所述喷管内的液体而将光照射到所述基板台上的所述基板的表面上的测定区域，生成来自所述测定区域的反射光的光谱，根据该光谱确定所述基板的膜厚。

5.如权利要求4所述的膜厚测定装置，其特征在于，还具有液体排出管路，该液体排出管路将供给到所述喷管内的所述液体排出。

6.一种膜厚测定方法，其特征在于，

将基板支承成水平，

将洗涤水供给到所述基板的整个表面，

一边将光照射到所述基板的表面上的测定区域，一边在光的光路上形成气体流，并将该气体流施加到所述测定区域，

生成来自所述测定区域的反射光的光谱，

根据所述光谱确定所述基板的膜厚。

7.如权利要求6所述的膜厚测定方法，其特征在于，将所述气体流施加到所述测定区域的工序，是通过将所述气体的喷流施加到所述测定区域而局部去除形成在所述基板的表面上的所述洗涤水的膜的工序。

8.如权利要求6所述的膜厚测定方法，其特征在于，还包含使喷管与形成在所述基板的表面上的所述洗涤水的膜接触的工序，

在所述光的光路上形成气体流的工序，是通过将气体供给到所述喷管内而在所述光的光路上形成气体流的工序。

9.一种膜厚测定方法，其特征在于，

将基板支承成水平，

将洗涤水供给到所述基板的整个表面，

使喷管的开口部与所述基板的表面接触或接近，

将液体供给到所述喷管内，

使光透过所述喷管内的液体而将光照射到所述基板的表面上的测定区域，

生成来自所述测定区域的反射光的光谱，

根据所述光谱确定所述基板的膜厚。

10.如权利要求9所述的膜厚测定方法，其特征在于，在将光照射到所述基板的表面上的测定区域的期间，减缓所述喷管内的液体的流速。

11.一种研磨装置，其特征在于，具有：

研磨部，该研磨部对基板进行研磨；

清洗部，该清洗部对所述基板进行清洗、干燥；以及

膜厚测定装置，该膜厚测定装置测定所述基板的膜厚，

所述膜厚测定装置具有：

基板台，该基板台将基板支承成水平；

洗涤水供给部，该洗涤水供给部将洗涤水供给到所述基板台上的基板的整个表面；

膜厚测定头，该膜厚测定头将光照射在所述基板台上的所述基板的表面上的测定区域，生成来自所述测定区域的反射光的光谱，根据该光谱确定所述基板的膜厚；以及

流体供给部，该流体供给部在所述光的光路上形成气体流，将该气体流施加到所述测定区域。

12.如权利要求11所述的研磨装置，其特征在于，还具有动作控制部，该动作控制部基于在所述基板上的多个测定点获取的所述基板的膜厚，作成所述基板的研磨外形。