[发明专利]可温控的浮动缓冲测试座

说明书

技术领域

本发明关于一种可温控的浮动缓冲测试座，尤指一种适用于可提供高低温测试的半导体晶片测试座。

背景技术

随着对半导体晶片的耐候性的要求，越来越多的半导体晶片商要求出厂的晶片需经过高温、或低温测试，用以确保晶片在特定高温、或特定低温的环境下可正常运作。

然而，一般常见半导体晶片的高温、或低温测试所运用的原理不外乎对待测的半导体晶片进行升温或降温，其常见的检测方式包括：预烧(Burn-in)测试，其将测试装置连同待测半导体晶片置于一测试腔室中进行测试，而测试腔室内直接提供高温或低温环境，如台湾第I384237号专利；另外，现有技术有以压接头对待测晶片升温或降温的方式，亦即待测晶片上方用于抵压固定晶片的压接头，其本身就具备有升温或降温的温控模组，如中国公开号第CN 1537217 A号；此外，现有技术也有测试座内直接以温控流体(高温气体)对待测晶片进行升温或降温，如日本特开平5-121598。

再者，现有技术中也常见有直接具备变温装置的测试座，亦即以测试座直接对待测晶片进行升温或降温并进行测试，如中华民国第I364085号专利。然而，如前述具备变温装置的测试座的常见技术，其本身并不具备缓冲功效，亦即并不具备吸收晶片取放、以及压接机构下压的冲击力的功效，故时常发生取放机构于取放过程或压接机构于抵压过程中因偏位或施力不良，导致不慎压毁待测晶片的情形。

由此可知，同时具备温控功能、以及吸收冲击力道的缓冲功能，且更重要的是能提供优异的传导效能的测试装置或测试座，实乃产业界迫切需求的。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种可温控的浮动缓冲测试座，使其能提供优异的温度控制的传导效能，且又能具备吸收冲击力道的缓冲功效。

为达成上述目的，本发明一种可温控的浮动缓冲测试座，主要包括一温控台、一温控源、以及一浮动板。其中，温控台上表面开设有一凹槽，而凹槽的四环周侧壁包括至少一第一耦合面；温控源对温控台升温或降温；浮动板容设于温控台的凹槽内，且浮动板的四环周侧壁包括至少一第二耦合面，而浮动板的至少一第二耦合面耦合于温控台的凹槽的至少一第一耦合面并可相对滑移。其中，至少一第一耦合面与至少一第二耦合面分别为可相互耦合的连续波浪状表面，而温控台通过至少一第一耦合面与至少一第二耦合面对浮动板升温或降温。

据此，本发明藉由将浮动板设置于温控台上表面的凹槽内，且二者并利用可相互滑动、耦合的第一耦合面与第二耦合面来构成吸收下压冲击力的缓冲功效；而且，藉由连续波浪状表面的设置，可显著增加二者接触的传导面积，进而大幅提升温控传导的效率。

较佳的是，本发明的第一耦合面与第二耦合面可分别为可相互耦合的方波状表面、弦波状表面、或以锐角相互耦合的锯齿状表面，或者其他可相互耦合的几何多边形的连续波浪状表面皆可。再者，本发明温控台的凹槽的每一侧壁可包括一第一耦合面，浮动板的每一侧壁可包括一第二耦合面。换言之，本发明温控台的凹槽的四环周侧壁以及浮动板的四环周侧壁可全部都设置第一耦合面和第二耦合面，藉此大幅增加传导面积。

另外，本发明可更包括至少一弹性元件，其可设置于温控台的凹槽内，而至少一弹性元件的一端抵靠凹槽的底面，且至少一弹性元件的另一端抵靠浮动板的下表面。据此，本发明可藉由弹性元件而提供浮动板更佳的缓冲、及复位功效。其中，本发明的弹性元件可为弹簧、橡胶、或其他等效元件。此外，本发明的温控源可为电致热模组、电致冷模组、或其他任何可提供高温或低温的装置或设备。

再且，本发明浮动板的上表面可凹设一晶片插槽，用以供测试晶片的插设，以及测试的进行。又，本发明可更包括一上盖板，其可覆盖于温控台的凹槽上方，而上盖板可开设有一贯通槽，且浮动板的晶片插槽通过上盖板的贯通槽而露出。据此，本发明可利用上盖板来限制浮动板的滑动范围；同时，藉由上盖板来接触浮动板，而上盖板可提供另外的温控传导途径，故上盖板亦可采用热传导系数佳的材质。

附图说明

图1是本发明第一实施例的分解图。

图2是本发明第一实施例的剖视分解示意图。

图3是本发明第一实施例的剖视组合示意图。

图4是本发明第一耦合面和第二耦合面第二实施例的示意图。

图5是本发明第一耦合面和第二耦合面第三实施例的示意图。

其中：

2温控台

20 上表面

21 凹槽

211底面

210侧壁

22 第一耦合面

3浮动板