[发明专利]散热模块及其结合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面黏着的散热技术，尤指涉及一种散热模块及其结合方法。

背景技术

目前，通过表面黏着(SMD)的晶体等发热组件，提供其散热的方式大多采用将散热片或散热组件，贴附于晶体本体的上方表面，但由于晶体本体多为塑料或绝缘材质所构成，故其本身的热阻抗较大，导致上述所采用的散热效果也较差。因此，多半需要再增加散热表面积、或是提供转速更大的散热风扇，来帮助晶体等发热组件进行冷却，因而也会有成本增加等问题。

而传统通过表面黏着的方式，主要是在晶体等发热组件以表面黏着在电路板上后，再在电路板的另一面结合一散热片或散热组件。但由于此种方式仍阻隔着电路板、或难以令散热片或散热组件能与晶体等发热组件做接触，因此在热传效率上仍欠佳，而有待加以改进。

因此，本发明人为改进并解决上述的缺陷，通过潜心研究并配合科学的运用，提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种散热模块及其结合方法，在晶体等发热组件所设置的电路板上，贯穿一个通孔，并通过呈板状的散热组件贴附在电路板上相背对的一面，再利用如打凸的方式使散热组件能与通孔结合，以通过表面黏着的方式，将电路板、发热组件及散热组件黏结在一起，以使散热组件能与发热组件作接触，使发热组件具有更佳的散热能力。

为了达成上述的目的，本发明提供一种散热模块，包括：电路板，设有至少一个贯通的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，设在所述电路板的第二表面上，所述散热组件上设有至少一个嵌入部，所述嵌入部呈突出状以嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，设置在所述电路板的第二表面和所述通孔内表面，以使所述发热组件和所述散热组件分别结合在所述电路板的两个表面上，所述发热组件和所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件进一步延伸至少一个鳍片。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

如上所述的散热模块，其中所述电路板上设有穿孔，且所述电路板的第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

如上所述的散热模块，其中所述鳍片是朝向所述电路板的第一表面的方向作竖立延伸。

如上所述的散热模块，其中所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。

为了达成上述的目的，本发明提供另一种散热模块，包括：电路板，具有第一表面和第二表面，所述电路板上贯穿设有至少一个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，具有接触面、散热面、以及至少一个嵌入部，所述嵌入部是由所述散热面凹入且朝向所述接触面呈突出状，以使所述嵌入部嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，设置在所述第一表面、所述第二表面上以及所述通孔内表面，以使所述发热组件与所述散热组件分别结合在所述第一表面和所述第二表面上，且所述发热组件与所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件进一步延伸至少一个鳍片。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

如上所述的散热模块，其中所述电路板上设有穿孔，且所述第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

如上所述的散热模块，其中所述鳍片是朝向所述第一表面的方向作竖立延伸。

如上所述的散热模块，其中所述散热面上贴附有导热组件。

如上所述的散热模块，其中所述发热组件上贴附有导热组件。

如上所述的散热模块，其中所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。