[发明专利]电路板接线加强工艺在审
| 申请号： | 201410329127.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104093282A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 严怀军 | 申请（专利权）人： | 海芝通电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 接线 加强 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板接线加强工艺，其特征在于：包括步骤，
A)将接线焊接至电路板对应焊盘；
B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；
C)配比混合AB胶；
D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；
E)将产品放置30-50分钟。
2.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤B中，用丙酮或甲苯清理接线与电路板锡点及周围表面的污垢和油污。
3.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤C中的AB胶为丙烯酸改性环氧胶或环氧胶；所述AB胶的混合比例为1：1。
4.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤C中，将AB胶放入容器后沿器壁慢慢配匀从而混合AB胶。
5.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤D中，AB胶覆盖于锡点及接线上1-2mm。
6.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤D中，打AB胶的厚度在0.2-0.5mm。
7.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤E，将产品在不高于110度的加热环境中放置30-50分钟。
8.如权利要求1-7所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述工艺执行的环境温度为25度。
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