[发明专利]一种光学膜层及其制造方法、背光模组和显示装置在审

专利信息
申请号: 201410328945.6 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN104166271A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 李德君;薛银艳;韦飞;胡善芝 申请(专利权)人: 合肥京东方显示光源有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/1335;B32B37/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;陈源
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 及其 制造 方法 背光 模组 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种光学膜层及其制造方法、背光模组和显示装置。

背景技术

在液晶显示领域,背光模组尤其是中小尺寸产品的背光模组,将光学膜片组置于产品的最上方,使得所述背光模组的四周边缘存在显示画面漏光、亮线等问题。针对上述问题,现有技术提供的解决方案是在所述光学膜片组的边缘使用口字胶。图1为现有技术中光学膜层的结构示意图。如图1所示,口字胶101一圈四周呈口字形状。

然而,上述解决方案存在以下不足:所述口字胶呈细窄状,贴附作业难度大,容易出现贴附歪斜、浮起等现象,因此需要经常更换所述口字胶。在所述口字胶的更换过程中,容易对光学膜片的表面造成脏污、划伤,从而引发关联材料损失。另外,通过上述解决方案口字胶材料的利用率不足15%,造成极大的材料成本。因此,现有技术提供的解决方案导致的材料损失大幅提升了生产成本。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供一种光学膜层及其制造方法、背光模组和显示装置,用于解决现有技术中需要经常更换口字胶导致生产成本大幅提升的问题。

为此,本发明提供一种光学膜层,包括遮光结构和光学膜片组,所述遮光结构设置于所述光学膜片组的边缘,所述遮光结构用于遮蔽所述光学膜片组的边缘漏光。

可选的,所述遮光结构部分位于所述光学膜片组的边缘上,部分位于所述光学膜片组的外部。

可选的,所述遮光结构的外边缘与所述光学膜片组中的最上层光学膜片的外边缘对齐。

可选的,所述遮光结构包括基底层和遮光层,所述遮光层用于遮蔽所述光学膜片组的边缘漏光。

可选的,所述遮光层包括遮光胶带,所述遮光胶带贴附于所述基底层上;或者所述遮光层包括遮光材料,所述遮光材料印刷于所述基底层上。

可选的,所述遮光结构包括黑色遮光膜。

本发明还提供一种背光模组,包括上述任一所述的光学膜层。

本发明还提供一种显示装置,包括背板、胶框、显示面板和上述背光模组,所述显示面板位于所述背光模组的出光侧,所述胶框位于所述显示面板和所述背光模组的外侧,所述背板包裹于所述背光模组和所述胶框的外侧。

可选的,部分所述遮光结构位于所述胶框之上,所述遮光结构遮挡所述光学膜片组与所述胶框之间的间隙。

本发明还提供一种光学膜层的制造方法,包括:在光学膜片组的边缘上设置遮光结构,所述遮光结构用于遮蔽所述光学膜片组的边缘漏光。

可选的,所述遮光结构包括基底层和遮光层,所述遮光层用于遮蔽所述光学膜片组的边缘漏光,所述在光学膜片组的边缘上设置遮光结构的步骤包括:

在所述光学膜片组上形成保护膜;

对所述保护膜进行裁切以形成所述基底层;

在所述基底层上形成所述遮光层。

可选的,所述遮光层包括遮光胶带,所述在所述基底层上形成所述遮光层的步骤包括:在所述基底层上贴附所述遮光胶带;或者

所述遮光层包括遮光材料,所述在所述基底层上形成所述遮光层的步骤包括:在所述基底层上印刷所述遮光材料。

可选的,所述对所述保护膜进行裁切以形成所述基底层的步骤之前包括:在所述保护膜上预先设置裁切路径;

所述对所述保护膜进行裁切以形成所述基底层的步骤包括:按照所述裁切路径裁切所述保护膜以形成所述基底层;

所述在所述基底层上形成所述遮光层的步骤包括:按照所述裁切路径在所述保护膜上形成所述遮光层。

可选的,所述遮光结构包括基底层和遮光层,所述遮光层用于遮蔽所述光学膜片组的边缘漏光,所述在光学膜片组的边缘上设置遮光结构的步骤包括:

在所述光学膜片组上形成保护膜;

在所述保护膜上形成所述遮光层;

对所述保护膜进行裁切以形成所述基底层。

可选的,所述遮光层包括遮光胶带,所述在所述保护膜上形成所述遮光层的步骤包括:在所述基底层上贴附所述遮光胶带;或者

所述遮光层包括遮光材料,所述在所述保护膜上形成所述遮光层的步骤包括:在所述基底层上印刷所述遮光材料。

可选的,所述在所述保护膜上形成所述遮光层的步骤之前包括:在所述保护膜上预先设置裁切路径;

所述在所述保护膜上形成所述遮光层的步骤包括:按照所述裁切路径在所述保护膜上形成所述遮光层;

所述对所述保护膜进行裁切以形成所述基底层的步骤包括:按照所述裁切路径裁切所述保护膜以形成所述基底层。

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