[发明专利]一种单组分电子灌封液体环氧胶

说明书

技术领域

本发明涉及灌封环氧胶技术领域，尤指一种单组分电子灌封液体环氧胶。

背景技术

在电子工业中，灌封就是按规定要求把构成电器件的各个组成部分合理组装、布置、键合、连接与环境隔离和保护等操作的工艺，从而使得电子器件能够防止水分、尘埃及有害气体的侵入，同时减缓震动，防止外力的的损伤和稳定元件内部参数的的作用，当今电子领域中灌封器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展，对灌封材料也提出更高要求，塑料封装是封装材料中的后起之秀，塑料封装材料主要以环氧树脂和有机硅为主，其他还有有机硅环氧、聚酰亚胺、端羟基聚丁二烯、聚氨酯等，在这些灌封材料中，环氧树脂成型工艺简单，可靠性比较高，适合大规模生产，近年来发展很快，目前电子器件的80～90%是环氧树脂灌封材料的封装。

发明内容

本发明一种单组分电子灌封液体环氧胶，其特征在于，采用酚醛树脂和有机酸酸酐作为环氧树脂的固化剂，用活性稀释剂稀释，加入填料和促进剂，使用时进行真空脱泡，通过对灌封液体环氧胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种单组分电子灌封液体环氧胶包括以下质量份的原料：环氧树脂100份、酚醛树脂20～40份、稀释剂15～20份、三氧化二铝10～20份、氮化硅50～80份、促进剂1～2份、固化剂90～110份； 

进一步的，所述的环氧树脂优选双酚A型环氧树脂E-51和E-44；

所述的酚醛树脂优选苯酚型F-51酚醛树脂和苯甲酚型F-54酚醛树脂；

所述的稀释剂优选多缩水甘油醚、二缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚、三环氧丙烷丙基醚中的任一种；

所述的三氧化二铝优选粒径5～20μm的三氧化二铝；

所述的氮化硅优选粒径0.6～1.4μm，纯度99.8%以上的氮化硅；

所述的促进剂是2-乙基-4-甲基咪唑，2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、2-苯基咪唑中的任一种；

所述的固化剂优选甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和聚癸二酸酐中的一种或一种以上；

本发明一种单组分电子灌封液体环氧胶的制备方法：将质量份为100份的环氧树脂、质量份为20～40份的F-51酚醛树脂、质量份为15～20份的稀释剂，质量份为10～20份的三氧化二铝、质量份为50～80份的氮化硅、质量份为1～2份的促进剂、质量份为120～140份的固化剂，依次加入到搅拌器中，以转速500转/分钟搅拌分散0.5～1小时，搅拌均匀后，停止搅拌，出料即得所述的单组分电子灌封液体环氧胶； 

使用时，将所述的单组分电子灌封液体环氧胶进行真空脱泡30～45分钟，点胶或灌装于电子元器件或组装部件上，缓慢加热至100℃，并于100℃恒温固化2小时，再缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化5小时，停止加热，降温，完成固化。

本发明的优点和特点是：采用酚醛树脂和有机酸酸酐作为环氧树脂的固化剂，用活性稀释剂稀释，加入填料和促进剂，使用时进行真空脱泡，通过对灌封液体环氧胶的加热固化，达到对电子元器件或组装部件进行灌封的效果；采用三氧化二铝和氮化硅晶作为填料，可以达到增强导热性的效果。

具体实施方式

实施例1 

一种单组分电子灌封液体环氧胶包括以下质量份的原料：100份双酚A型环氧树脂E-51、F-51酚醛树脂20份、环氧丙烷丁基醚稀释剂10份、三氧化二铝10份、氮化硅50份、2-乙基-4-甲基咪唑促进剂1份、甲基四氢苯酐固化剂70份，聚癸二酸酐固化剂20份； 

其制备方法是：将质量份为100份的双酚A型环氧树脂E-51、质量份为20份的F-51酚醛树脂、质量份为10份的环氧丙烷丁基醚稀释剂，质量份为10份的三氧化二铝、质量份为50份的氮化硅、质量份为1份的2-乙基-4-甲基咪唑促进剂、质量份为70份的固化剂甲基四氢苯酐和质量份为20份的固化剂聚癸二酸酐，依次加入到搅拌器中，以转速500转/分钟搅拌分散0.5～1小时，搅拌均匀后，停止搅拌，出料即得所述的单组分电子灌封液体环氧胶。 

实施例2 

一种单组分电子灌封液体环氧胶包括以下质量份的原料：100份双酚A型环氧树脂E-44、F-51酚醛树脂15份、苯甲酚型F-54酚醛树脂16份、三环氧丙烷丙基醚稀释剂18份、三氧化二铝15份、氮化硅65份、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚促进剂1.5份、固化剂甲基六氢苯酐75份和聚癸二酸酐25份；