[发明专利]一种单芯片光路模块和一种多管芯半导体激光器有效
申请号: | 201410327905.X | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN104112979A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 杨朝栋;姜笑尘;刘瑞;高燕燕;何晓光 | 申请(专利权)人: | 北京凯普林光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;何立春 |
地址: | 100070 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 模块 管芯 半导体激光器 | ||
1.一种单芯片光路模块,其特征在于,包括:一个热沉模块、一个带辅助热沉的半导体激光芯片CoS、一个快轴准直透镜和一个慢轴准直透镜;
所述CoS、快轴准直透镜和慢轴准直透镜依次固定在所述热沉模块的同一个面上;
所述CoS的输出光束的光轴与快轴准直透镜的光轴和慢轴准直透镜的光轴在同一条直线上。
2.根据权利要求1所述的单芯片光路模块,其特征在于,
所述热沉模块的固定有所述CoS、快轴准直透镜和慢轴准直透镜的一面呈三级台阶状,分别为一级台阶、二级台阶和三级台阶;
所述一级台阶高于所述二级台阶,所述二级台阶高于所述三级台阶;
所述CoS固定在一级台阶上;
所述快轴准直透镜固定在二级台阶上;
所述慢轴准直透镜固定在三级台阶上。
3.根据权利要求2所述的单芯片光路模块,其特征在于,
所述一级台阶的一个侧边上设有一个侧边条,所述CoS通过该侧边条定位固定在所述一级台阶上;
所述快轴准直透镜固定于二级台阶上的靠近CoS的前端的位置,所述CoS的前端为CoS输出光束的那一端。
4.根据权利要求3所述的单芯片光路模块,其特征在于,
所述一级台阶上和二级台阶上各设有一个阶梯孔,用于将所述单芯片光路模块固定到多管芯半导体激光器的台阶形底板上;
所述阶梯孔分为孔径不同的两部分,孔径的大部分位于热沉模块呈三级台阶状的一面,孔径小的部分位于热沉模块的另一面;
所述二级台阶上的阶梯孔靠近一级台阶和二级台阶的边界。
5.根据权利要求1所述的单芯片光路模块,其特征在于,所述热沉模块的固定有所述CoS、快轴准直透镜和慢轴准直透镜的一面呈平面状,热沉模块的一端和中部各设有一个阶梯孔,用于将所述单芯片光路模块固定到多管芯半导体激光器的台阶形底板上;
所述阶梯孔分为孔径不同的两部分,孔径大的部分位于固定有所述CoS、快轴准直透镜和慢轴准直透镜的一面,孔径小的部分位于热沉模块的另一面,孔;
两个阶梯孔之间设有一个侧边条,所述CoS通过侧边条定位固定在热沉模块上;
所述快轴准直透镜固定于CoS的前端,所述CoS的前端为CoS输出光束的那一端。
6.根据权利要求1-5中任一所述的单芯片光路模块,其特征在于,单芯片光路模块还包括体布拉格光栅、热敏电阻、防反片中的一种或多种,所述热沉模块上设置有定位固定所述体布拉格光栅、热敏电阻、防反片中的一种或多种的侧边条。
7.根据权利要求1-5中任一所述的单芯片光路模块,其特征在于,所述热沉模块采用高导热率金属制成。
8.一种多管芯半导体激光器,其特征在于,包括:台阶形底板和多个如权利要求4或5中所述的单芯片光路模块;多个单芯片光路模块分别固定在台阶形底板的不同台阶上。
9.根据权利要求8所述的多管芯半导体激光器,其特征在于,所述台阶形底板采用高导热率金属制成;
所述每个固定有单芯片光路模块的台阶上设置有两个固定孔,且所述的两个固定孔都为螺纹孔,用于固定单芯片光路模块;
每个单芯片光路模块上的两个阶梯孔与每个固定有单芯片光路模块的台阶上的两个固定孔的位置相对应;
所述多个单芯片光路模块分别以螺纹连接的方式固定在台阶形底板的不同台阶上。
10.根据权利要求9所述的多管芯半导体激光器,其特征在于,还包括:多个反射镜、一个耦合镜和一条耦合光纤;
多个反射镜和多个单芯片光路模块一一对应;
每个反射镜位于对应单芯片光路模块上固定慢轴准直透镜所在的一侧,并且垂直固定在所述对应单芯片光路模块所在的台阶上,用于将所述对应单芯片光路模块上的CoS的输出光束反射至耦合镜的入射面;
所述耦合光纤位于所述耦合镜的出射面所在的一侧,且所述耦合镜的轴线与所述耦合光纤的轴线位于同一直线上。
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