[发明专利]轴承套圈金相研磨装置无效
| 申请号: | 201410325738.5 | 申请日: | 2014-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN104097138A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 李青云 | 申请(专利权)人: | 安徽康成工业产品设计有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00 |
| 代理公司: | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人: | 彭丽芳 |
| 地址: | 246000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轴承 金相 研磨 装置 | ||
1.轴承套圈金相研磨装置,其特征在于包括一个机架(1),在机架上设置一个圆盘形的立台(2),立台为盒体结构,在立台上设置电机(3),电机上设置砂轮(4),在机架上设置固定装置(5),使用时将轴承套圈固定于固定装置(5),进行金相研磨。
2.根据权利要求1所述的轴承套圈金相研磨装置,其特征在于固定装置(5)采用抓取式设计进行轴承套圈的固定。
3.根据权利要求1所述的轴承套圈金相研磨装置,其特征在于在立台(2)下沿设置积尘槽,集纳金属粉末。
4.根据权利要求1所述的轴承套圈金相研磨装置,其特征在于设置提示装置(6),提示研磨进程与注意事项。
5.根据权利要求4所述的轴承套圈金相研磨装置,其特征在于提示信息的方式为声音或LED灯光显示。
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