[发明专利]研磨方法及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，其特征在于，

对基板的周缘部是否有异常部位进行检查，

在未检测出所述异常部位的场合，对所述基板进行研磨，

在检测出所述异常部位的场合，不对所述基板进行研磨。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，在所述基板的研磨后，再次对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查。

3.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，当在研磨后的所述基板的周缘部检测出异常部位的场合，不开始后续的基板的研磨。

4.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，当在研磨后的所述基板的周缘部检测出异常部位的场合，变更后续的基板的研磨的研磨条件。

5.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，对所述基板的周缘部是否有异常部位的检查，是取得基板的周缘部的图像，并基于该图像而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序。

6.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，基于所述图像而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序，是通过对指标值与规定阈值进行比较，而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序，所述指标值表示出现在所述图像上的所述异常部位的特征。

7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述指标值表示所述异常部位的大小、长度、形状和颜色浓淡中的某一个。

8.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，当由多个基板构成的每一组中，存在异常部位的基板的枚数达到设定值时，不开始后续的基板的研磨。

9.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述基板是通过将器件基板与硅基板贴合在一起而制成的SOI基板。

10.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述异常部位是附着在所述SOI基板的露出面上的异物或所述SOI基板的硅层剥离的部位。

11.一种研磨方法，其特征在于，

对基板进行研磨，

暂时中断所述基板的研磨，对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查，

在未检测出所述异常部位的场合，再次开始所述基板的研磨，

在检测出所述异常部位的场合，结束所述基板的研磨。

12.如权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，在所述基板的研磨后，再次对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查。

13.如权利要求12所述的研磨方法，其特征在于，当在研磨后的所述基板的周缘部检测出异常部位的场合，不开始后续的基板的研磨。

14.如权利要求12所述的研磨方法，其特征在于，当在研磨后的所述基板的周缘部检测出异常部位的场合，变更后续的基板的研磨的研磨条件。

15.如权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，对所述基板的周缘部是否有异常部位的检查，是取得基板周缘部的图像，并基于该图像而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序。

16.如权利要求15所述的研磨方法，其特征在于，基于所述图像而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序，是通过对指标值与规定阈值进行比较，而对所述基板的周缘部是否有异常部位进行检查的工序，所述指标值表示出现在所述图像上的所述异常部位的特征。

17.如权利要求16所述的研磨方法，其特征在于，所述指标值表示所述异常部位的大小、长度、形状和颜色浓淡中的某一个。

18.如权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，当由多个基板构成的每一组中，存在异常部位的基板枚数达到设定值时，不开始后续的基板的研磨。

19.如权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，所述基板是通过将器件基板与硅基板贴合在一起而制成的SOI基板。

20.如权利要求19所述的研磨方法，其特征在于，所述异常部位是附着在所述SOI基板的露出面上的异物或所述SOI基板的硅层剥离的部位。