[发明专利]电子总成及电子装置有效

专利信息
申请号: 201410322557.7 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN105323991B 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 彭明杰;何善治 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01M2/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 总成 装置
【权利要求书】:

1.一种电子总成,其特征在于,包括:

壳体,具有容置空间,且至少部分该壳体为曲面;

电路板,设置于该容置空间内,并且该电路板具有至少一缺口;以及

电池模块,设置于该容置空间内,且叠设于该电路板上,其中至少部分该电池模块位于该壳体与该电路板之间,且至少部分该电池模块为弯曲的并对应于该壳体的曲面,

其中该电池模块具有主部以及至少一弯曲部,且该至少一弯曲部及该至少一缺口位于该主部的至少其中一侧,该至少一弯曲部延伸至对应的该至少一缺口内。

2.如权利要求1所述的电子总成,其特征在于,该主部为板状,对应于该电路板。

3.如权利要求2所述的电子总成,其特征在于,该至少一弯曲部的数量为两个,且该两弯曲部位于该主部的相对两侧。

4.如权利要求3所述的电子总成,其特征在于,该至少一缺口的数量为两个,且该两缺口位于该电路板的相对两侧。

5.如权利要求4所述的电子总成,其特征在于,该电路板包括中间部与两延伸部,该两延伸部设置于该中间部的相对两侧,以形成I字型的结构。

6.如权利要求2所述的电子总成,其特征在于,该主部抵接于该电路板的至少部分。

7.如权利要求2所述的电子总成,其特征在于,该主部具有突起部,且该突起部朝向该壳体或该电路板延伸。

8.如权利要求1所述的电子总成,其特征在于,该电池模块覆盖于该电路板的至少部分。

9.如权利要求1所述的电子总成,其特征在于,还包括:

框架,设置于该容置空间内,其中该电路板固定于该框架上。

10.如权利要求1所述的电子总成,其特征在于,该壳体具有主体以及背盖,该背盖可拆卸地组装于该主体,当该背盖拆卸自该主体以露出该主体的开口时,该电池模块适于经由该开口离开该容置空间。

11.一种电子装置,其特征在于,包括:

如权利要求1所述的电子总成;以及

显示模块,设置于该容置空间内,其中该电路板位于该电池模块与该显示模块之间。

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