[发明专利]一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法

权利要求书

1.一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料架、中继站、输送带、旋转式反转粘合站、印刷机、分割器；所述自动粘贴方法包括如下步骤：

在系统启动后，通过第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站定位；

旋转式反转粘合站旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至旋转式反转粘合站的进出料站，旋转式反转粘合站的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作；

在印刷机完成印刷后旋转，使得键盘线路板移动至第一硅胶按键型号放置区，将大硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第一硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至第二硅胶按键型号放置区，将小硅胶按键经振动盘排序，再放入承载盘的外侧，当治具板内无料状况下承载盘自动识别将无料治具与有料治具在振动盘内进行交换；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至检查站，进行第三型号的硅胶按键的自动粘贴，并检查第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区中按键的粘贴情况；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至反转粘合站；在治具盛满硅胶按键的状况下，第一硅胶按键型号放置区的上板下压，当硅胶按键与带有胶水的线路板接触后，硅胶按键自动粘贴完成；

在第二硅胶按键型号放置区的动作完成后，转盘旋转，使得键盘线路板移动至LED视窗粘合站，通过第四吸嘴吸取LED灯罩，在视窗贴合站进行粘合；而后，转盘旋转至进出料站，机械手臂的一个吸嘴吸料，送至输送带，粘贴完成，设备进行下站的循环工作。

2.一种键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于，所述粘贴设备包括：控制中心、取料机构、供料机构、输送机构、粘合装置、印刷机构、分割机构；

所述粘合装置包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站，粘合装置为旋转式设计；

所述自动粘贴方法包括：在前一站点工作完成后，控制中心控制粘合装置旋转，依次切换键盘线路板所在站点的位置，从而依次完成进料、印胶、硅胶按键放置、检查、反转粘合、出料的过程。

3.根据权利要求2所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法包括：

在系统启动后，所述第一气缸推动键盘线路板，输送其至供料架顶端；机械手臂内部的第一马达启动，机械手臂移至供料架上端，真空开启，吸取线路板放置于中继站定位；

所述粘合装置旋转到指定位置，机械手臂在中继站继续吸取线路板移动送至粘合装置的进出料站，粘合装置的转盘受底部分割器顺时针旋转，使得键盘线路板移动至印胶站，印刷机工作。

4.根据权利要求2所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述粘合装置为旋转式反转粘合站，具体包括进出料站、印胶站、硅胶按键放置站、检查站、反转粘合站、LED视窗粘合站；所述硅胶按键放置站包括两个站点，即第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区；

上述各个站点均匀的设置在旋转式反转粘合站的七个方位；所述旋转式反转粘合站设计为圆盘式，旋转式反转粘合站包括一转盘，上述七个站点设置于转盘上；待每站工作完成后，利用底部分割器旋转设定度数与第二马达驱动的推动力装置，将产品移至下一站进行工作。

5.根据权利要求4所述的键盘按键自动粘贴设备的自动粘贴方法，其特征在于：

所述自动粘贴方法包括：

所述第一硅胶按键型号放置区、第二硅胶按键型号放置区分别连接一台振动盘，当放置硅胶按键的治具无料时，承载盘自动识别将无料治具与有料治具进行交换，从而使硅胶按键自动粘贴机施行不断料的生产；

所述振动盘还设有机械手撒料装置，设定相应的数据，将硅胶按键撒至硅胶按键治具上方，再利用振动原理完成硅胶按键的装置。