[发明专利]一种化学气相沉积设备在审
申请号: | 201410318702.4 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN104073776A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 柴立 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 朱绘;张文娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 设备 | ||
1.一种化学气相沉积设备,包括反应腔室,所述反应腔室的底部设置有用于承载反应基板的基座,其特征在于:
所述基座的四周还设置有活动挡板,当所述活动挡板移动到所述反应基板部分区域的上方时,遮挡所述部分区域,使得所述反应基板上未被遮挡的区域能够单独成膜。
2.如权利要求1所述的化学气相沉积设备,其特征在于,还包括:
位置传感器,用于检测所述活动挡板的空间位置;
传动控制器,接收所述位置传感器传来的空间位置信息,并将所述空间位置信息与期望位置信息进行比较,根据比较结果调整所述活动挡板的位置,直至所述活动挡板到达期望位置。
3.如权利要求1所述的化学气相沉积设备,其特征在于:
所述活动挡板在水平方向上移动。
4.如权利要求1所述的化学气相沉积设备,其特征在于:
所述活动挡板在水平方向和竖直方向上移动。
5.如权利要求1~4任意一项所述的化学气相沉积设备,其特征在于:
所述活动挡板为多个,能够彼此接合组成面积更大的挡板。
6.一种化学气相沉积方法,用于反应基板分区成膜,其包括以下步骤:
S100、将反应基板上一分区设为指定区域;
S200、将活动挡板移动到反应基板上方,对反应基板上除指定区域以外的区域进行遮挡;
S300、输入成膜所需的反应气体,使指定区域沉积相应的材料膜;
S400、排出反应气体及相关气态产物,完成此次成膜操作;
S500、判断是否继续进行新的成膜操作:
如果是,返回执行步骤S100;
如果否,结束。
7.如权利要求6所述的化学气相沉积方法,其特征在于:
所述步骤S200中,化学气相沉积设备的传动控制器根据位置传感器传来的活动挡板的空间位置信息与预设的期望位置信息的比较结果,调整活动挡板的位置,直至活动挡板移动到期望位置。
8.如权利要求6或7所述的化学气相沉积方法,其特征在于:
所述步骤S400中还包括,向反应腔室输入吹扫气体,以促进反应气体及相关气态产物排出。
9.如权利要求8所述的化学气相沉积方法,其特征在于:
所述吹扫气体为氮气。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的