[发明专利]光纤‑聚合物探头温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201410317071.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104075826B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张玉娟;张其锦 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光纤 聚合物 探头 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种光纤-聚合物探头，所述光纤-聚合物探头包括通过将两根多模光纤端头拉锥融合得到的融合的多模光纤端头，以及包裹所述融合的多模光纤端头的聚合物，所述聚合物的热光系数大于3*10-4。
2.权利要求1所述的光纤-聚合物探头，其中所述聚合物为丙烯酸类树酯、聚酯、聚氨酯、聚烯烃或聚酰亚胺类聚合物。
3.权利要求1所述的光纤-聚合物探头，其中所述聚合物选自玻璃胶、PMMA-co-PTFEMA和PDMS。
4.权利要求1所述的光纤-聚合物探头，其中所述聚合物的折射率为1.35至1.45。
5.权利要求1所述的光纤-聚合物探头，所述探头的探头区域为200微米至1毫米。
6.一种温度传感器，所述温度传感器由光纤-聚合物探头形成，所述光纤-聚合物探头包括通过将两根多模光纤端头拉锥融合得到的融合端头，以及包裹所述融合端头的聚合物，所述聚合物的热光系数大于3*10-4。
7.权利要求6所述的温度传感器，所述温度传感器的温度灵敏度为0.12至0.25dB/℃。
8.权利要求6所述的温度传感器，其中所述聚合物选自玻璃胶、PMMA-co-PTFEMA和PDMS。
9.一种制备光纤-聚合物探头的方法，所述方法包括以下步骤：
a.将两根多模光纤平行放入熔接机进行拉锥，形成融合的多模光纤端头；
b.将聚合物包裹在所述融合的多模光纤端头外部。
10.一种制备温度传感器的方法，所述方法包括以下步骤：
a.将两根多模光纤平行放入熔接机进行拉锥，形成融合的多模光纤端头；
b.将聚合物包裹在所述融合的多模光纤端头外部；
c.将聚合物包裹的融合的多模光纤端头结合在光纤温度传感器的光路中，制成温度传感器。
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